Обзор комплекта оперативной памяти Kingston HyperX KHX2000C9AD3W1K3/6GX. Когда хочется странного.

logoВозможно ли удивить современного пользователя? Сложно сказать. Глядя на всё многообразие комплектующих, их внешний вид или рабочие параметры невольно напрашивается мысль, что удивляться пользователь потихоньку разучивается. Требуется все более сильный допинг в виде неординарных решений и смелых идей. Дизайнеры лезут из кожи вон, подчас жертвуя здравым смыслом и рабочими характеристиками продукта в угоду запоминающемуся внешнему виду. С плодами такого творческого поиска очень интересно знакомится, однако часто кроме красивой обертки продукт не обладает сколько-нибудь вменяемыми рабочими параметрами и может быть рекомендован только тем, кому эстетика важнее производительности. С памятью такие вещи случаются чаще обычного, производители, как могут, привлекают внимание потребителя яркими радиаторами, подсветкой и вентиляторами. Где-то это оправдывается, где-то не очень. Сегодня мы познакомимся с представителем новой линейки Kingston Hyper X H2O, предназначенным для работы на платформе LGA1366.

Как ясно из названия, данная память допускает подключение системы жидкостного охлаждения к модулям для их лучшего охлаждения и стабилизации температуры модулей как при работе с высокой нагрузкой на память, так и в простое. Данные решения встречаются нечасто, безусловно, память, ориентированная на охлаждение жидкостью есть, но ее очень мало. Сегодня мы протестируем как раз одно из таких решений. Kingston KHX2000C9AD3W1K3/6GX

 

 

 

Как обычно у Kingston память поставляется в фирменной пластиковой коробке на три ячейки, оклеенной стикером с названием модели и основными рабочими характеристиками модулей. Открыв ее, мы получаем доступ к предмету сегодняшнего обзора.

 

 

 

 

Внешний вид выдает предназначение памяти с головой, сразу становится понятно, что это память топового сегмента, предназначенная для экстремального разгона с возможностью подключения жидкостного охлаждения. На каждой планке есть наклейка с фирменной голограммой, частично дублирующая информацию с коробки. Качество сборки модулей на высоте, все элементы радиатора изготовлены очень качественно, к качеству покраски тоже сложно придраться, монтаж безкорпусных элементов на плате выполнен также на высоком уровне.

 

 

Если присмотреться, к последней фотографии то становится понятно что система охлаждения модулей двухслойная и состоит из тонкого алюминиевого радиатора на который, одевается черный кожух водяного охлаждения из более толстых пластин, призванных равномерно распределять тепло и передавать его к трубке по которой может циркулировать жидкость. Получается своего рода бутерброд из нескольких слоев. Вооружимся отверткой и попробуем разобрать систему охлаждения.

 

 

Теплосьемник водяного охлаждения снялся очень легко, достаточно раскрутить два винта и половинки легко отсоединяются. К сожалению никакого термоинтерфейса между слоями радиатора обнаружено не было, в связи с низким тепловыделением современных модулей памяти это довольно закономерно, хотя и несколько странно наблюдать такую картину. Разобрать модуль дальше и снять второй радиатор не получилось – он очень крепко посажен на теплопроводящие липучки, и представляет собой своеобразную “обложку”с креплением на спинке модуля. Снять его можно только с риском оставить на нем чипы памяти. К сожалению, по этой же причине нам остается гадать на каких точно чипах собрана данная память. Следует особо отметить, что высота модулей существенно выше стандартной, что может вызвать несовместимость с некоторыми крупногабаритными системами охлаждения.

 

 

 

Приступаем к тестированию.

Основные рабочие характеристики памяти:

  • 3 модуля по 2Гб каждый.
  • Частота при активации расширений XMP – 2000Мгц
  • Базовые задержки 9-10-9-27-110-1Т
  • Рабочее напряжение 1.65В

Для тестирования был собран следующий тестовый стенд:

  • Процессор - Intel Core i7 970 (Gulftown) 6/12
  • Материнская плата - EVGA Classified (E760) X58 LGA 1366
  • Видеокарта - ATI Radeon 2600XT
  • Блок питания -Thermaltake 1500W (W157RE)
  • Жесткий диск - Seagate 7200.10 250Gb
  • ОС - Windows 7 Professional

Тестирование проходило по стандартной методике, для начала был загружен профиль XMP1 и найдена максимально стабильная частота, точно также поступаем с профилем XMP2, оптимизированным для более низкой частоты памяти. Затем было подобрано оптимальное напряжение для разгона модулей, им оказалось номинальное по XMP и снята максимальная частота. Далее по методике была предприняты попытки получить максимальную стабильную частоту со ступенчатым изменением основных таймингов. Здесь память начала преподносить сюрпризы вроде невозможности работы с tRCD < 9. Также была отмечена очень интересная особенность работы данного комплекта модулей – нечувствительность максимальной частоты к основным задержкам, что я имею в виду понятно из графика ниже.

Как видно из графика, понижение базовых задержек, несмотря на прирост производительности, не приводит к заметному падению стабильной рабочей частоты, она остается в районе паспортной. Этот немаловажный акцент в работе модулей делает данный комплект привлекательным для любителей низких задержек в работе памяти.

В заключении хочется немного рассказать о температурном режиме работы модулей. На всем протяжении тестирования, включая этап подбора оптимального напряжения, нагрев модулей был практически незаметен. Можно сделать вывод, что с установкой радиаторов, рассчитанных на жидкостное охлаждение, производитель явно перестарался, такая функция пригодится разве что моддерам. Но и без этого у Kingston в очередной раз получился комплект качественно исполненной быстрой памяти, способной удивить пользователя не только привлекательным внешним видом, но и внушительными рабочими характеристиками.

Автор выражает благодарность компании Kingston за предоставленные на тестирование модули.

 
Яндекс.Метрика