Действующая в Intel последние несколько лет стратегия разработки процессоров “тик-так” дала сбой. Раньше процессоры выходили так: сначала выпускался процессор на новой микроархитектуре по существующему технологическому процессу (“тик”), затем этот процессор собирался заново по уменьшенному техпроцессу (“так”), а на этом уменьшенном техпроцессе запускалась еще более новая микроархитектура (снова “тик”) и так – пока не надоест. Все это изменится с выходом седьмого поколения процессоров под названием Intel Core “Kaby Lake”.
Данная микроархитектура будет уже третьей собранной по 14нм техпроцессу, предыдущими были “Skylake” (текущая новая архитектура) и “Broadwell” (уменьшение “Haswell” до 14нм). Первые файлы из документации, относящейся к выходу Kaby Lake утекли в сеть и подняли неплохой шум. Данная архитектура запланирована к выходу одновременно с сопутствующим ей новым чипсетом 200-й серии, где-то в 2016 году.
Для начала, Core “Kaby Lake” продолжит устанавливаться в чипсет LGA1151 и, скорее всего, будет обратно совместим с существующими материнскими платами на чипсетах 100-й серии, для чего, возможно, понадобится соответствующее обновление прошивки. Из материалов, утекших в сеть, становится ясно, что это будет не совсем новая архитектура относительно Skylake, по крайней мере, не настолько, насколько Skylake был новым по отношению к Broadwell. Само собой, там будут улучшения и изменения в частности и даже “полноценный разгон тактовой базовой частоты (BClk)”, что может означать возможность неплохого разгона на процессорах даже с заблокированным множителем (хотя мы и не рискнем пока радоваться возвращению в эру разгона BClk). Большое количество исследований и улучшений было также направлено на интегрированный графический процессор, который теперь может поддерживать несколько 5K-дисплеев, 10-битный HVEC и аппаратное ускорение VP9. Кроме этого, теперь в платформу будет интегрирован Thunderbolt 3, а интерфейс платформы будет поддерживать Intel Optane (это новый стандарт трехмерной энергонезависимой памяти, также известный как 3D XPoint Memory).
Как и его предшественник, Kaby Lake будет иметь встроенный контроллер памяти с поддержкой как DDR3, так и DDR4. Нативная поддержка памяти DDR4 повысится до частоты 2400 МГц, а DDR3L – до 1600 МГц. За шину памяти по-прежнему будет отвечать DMI 3.0 (физический PCI-Express 3.0 x4). Новый чипсет 200-й серии под названием “Union Point” в своей самой топовой версии будет иметь нативную поддержку твердотельных накопителей Intel Optane SSD. Также в нём будет присутствовать поддержка технологии Rapid Storage Technology для PCIe-устройств хранения памяти. К моменту выхода этих процессоров протокол NVMe, скорее всего, уже будет достаточно широко представлен на рынке.
Поскольку техпроцесс не изменился, энергопотребление у Kaby Lake останется таким же как у процессоров Skylake: 35В и 60В в двухъядерных и четырехъядерных десктопных процессорах соответственно, и 95В в K-версиях для любителей разгона. В линейках будет присутствовать 8 вариантов процессоров Kaby Lake, четыре из которых выйдут в третьем квартале 2016 года, а еще 4 – в начале 2017, как дополнения линейки.