Новость о том, что Intel решила-таки вернуть припой под крышки процессоров, по крайней мере у двух старших моделей точно, была настолько внезапной, что до сих пор верится слабо. А говорят быстро привыкаешь к хорошему, а не плохому. Удостовериться лично в этом решили господа с гонконгского ресурса XFastest.
Правдами и неправдами им удалось заполучить инженерный образец топового 8-ядерного/16-поточного Intel Core i9-9900K, который и был скальпирован. Под крышкой ожидаемо обнаружился припой, именуемый самой Intel как Solder Thermal Interface Material, или STIM. Также теплораспределительная крышка изнутри получила золотое напыление.
Отмечу, что в последний раз в процессорах десктопного класса Intel применяла припой в 2011 году во времена процессоров Sandy Bridge (Core i7-2600K как пример). Sandy Bridge любимы многими за восхитительный разгонный потенциал наряду, и ласково именуются как “сандаля”.
Также стоит обратить внимание на размер кристалла. Он немного больше, чем у нынешнего флагмана в лице Core i7-8700K. Площадь возросла из-за роста количества ядер. Так Core i7-8700K был и есть 6-ядерным/12-поточным CPU, а у Core i9-9900K уже 8 ядер/16 потоков.