Как сообщает ресурс DigiTimes, ссылаясь на собственные источники внутри индустрии, в следующем месяце литейная TSMC выйдет на новый уровень производства полупроводников по 7 нм техпроцессу. Помимо увеличения производственных мощностей, TSMC начнёт выпуск чипов по второму поколению 7 нм техпроцесса (CLN7FF+).
CLN7FF+ станет первым 7 нм техпроцессом, для которого будет использоваться EUV-литография (фотолитография в глубоком ультрафиолете). Согласно источнику, нидерландская компания ASML на этот год запланировала отгрузить в общей сложности 30 систем для EUV-литографии по 7 нм техпроцессу. Из них 18 уже зарезервировала тайваньская литейная.
Продолжая тему планов TSMC, во втором квартале этого года компания планирует начать рисковое производство по 5 нм техпроцессу. 5 нм станет первой технологической нормой, где EUV-литография будет использоваться в полной мере (в данный момент лишь для некоторых операций).
Информация про массовое производство 7 нм микросхем намекает, что в этом году будет множество продуктов на базе передового техпроцесса. Так же считает и TSMC, ожидая, что к концу года доля прибыли от 7 нм изделий вырастет до 25% (против 9% в 2018).