Хотя основываясь на опыте двух предшествующих поколений процессоров Ryzen и было очевидно, что у третьего поколения под крышкой тоже будет припой, дабы этот вопрос не вызывал сомнений одной новостной заметки не жалко. В своём Twitter старший менеджер по техническому маркетингу AMD Роберт Хэллок (Robert Hallock) однозначно дал понять, что у Ryzen 3000 благородному припою быть.
Однако, как известно, у Ryzen Matisse весьма интересная компоновка кристаллов. «Под капотом» один или два 7-нм “чиплета”, содержащие вычислительные ядра, а также один 14-нм чип с вспомогательными контроллерами. И непонятно, «паянные» будут только “чиплеты”, или вспомогательный чип тоже.
К слову, в прошлом у Intel были процессоры Clarkdale. Там 32-нанометровый чип соседствовал с вспомогательным 45-нм контроллером ввода-вывода, также содержащим контроллер памяти и интегрирование видеоядро. Так вот у Intel Clarkdale 32 нм чип был припаян, а субконтроллер довольствовался термопастой.