Спустя всего 8 месяцев после того, как были представлены 96-слойные микросхемы памяти NAND, южнокорейская компания SK Hynix рапортует о начале массового производства первых в мире 128-слойных чипов памяти типа TLC (три бита на ячейку). Быстрый рост «слойности» был достигнут за счёт применения так называемой 4D-компоновки.
Помимо того, что это первые в индустрии 128-слойные микросхемы типа TLC, они ещё и первые, чей объём составляет 1 ТБ. Ряд компаний, в том числе и сама SK Hynix, уже предлагают терабитные чипы, но типа QLC (4 бита на ячейку).
Сообщается, что поставки 128-слойных 4D NAND TLC микросхем начнутся “во второй половине этого года”, то есть уже вот-вот. В настоящее время компания занята разработкой следующего поколения флэш-памяти, которое насчитывает 176 слоёв.