У нынешних платформ Intel связь между процессором и чипсетом осуществляется через шину DMI 3.0, которая, по сути, является четырьмя линиями PCI-Express 3.0. По состоянию на 2015 год, когда DMI 3.0 дебютировала с чипсетами 100-ой серии и процессорами Core 6th Gen, её пропускной способности в 4 ГБ/с было достаточно, но не в нынешних реалиях. Появление сверхскоростных NVMe-накопителей, интерфейсов Thunderbolt 3 и USB 3.2 выдвигают большие требования к скорости взаимодействия чипсета и процессора. Иными словами, шину DMI 3.0 пора на апгрейд.
В новости, посвященной новым NUC Phantom Canyon, один китайский ресурс опубликовал занятный документ, который явно тянет на отдельный материал. Судя по всему, будущие платформы Intel получат новый DMI-интерфейс. Так вместо четырёх линий PCI-Express 3.0 будут задействованы восемь линий PCI-Express 4.0. Итого DMI 4.0 (название предположительное) будет в четыре раза быстрее нынешнего DMI 3.0.
Под аббревиатурой RKL наверняка скрывается микроархитектура Rocket Lake. Сейчас известно, что Rocket Lake – это мобильные процессоры, у которых под крышкой будут сопряжены 14 нм кристалл и 10 нм кристалл. Они появятся во второй половине 2021.