Контрактная литейная Taiwan Semiconductor Manufacturing Company продолжает ударными темпами освоение новых более тонких техпроцессов. После запуска массового производства по 5-нм техпроцессу уже в 2020 году, следующим этапом для TSMC станет освоение 3-нм техпроцесса.
Согласно словами вице-президента по производственным операциям Дж. К. Вана (JK Wang), компания будет готова производить полупроводники по 3-нм технологических нормам в начале 2022 года. Ранее TSMC планировала это событие на 2023 год, но, по всей видимости, все пока идёт несколько лучше, чем ожидалось.
Итого реальным скором появления различной электроники на 3-нм техпроцессе TSMC стоит считать середину-конец 2022 года. Передовым техпроцессом наверняка заинтересуются ключевые заказчики тайваньского контрактного производителя, такие как Apple, NVIDIA и AMD.
Источник:
DigiTimes