Согласно последнему отчёту ресурса DigiTimes, для некоторых видеокарт следующего поколения NVIDIA планирует использовать компоновку типа CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate). По сути, это мультичиповая 2,5D-компоновка, предполагающая размещение на одной подложке графического процессора и стека памяти, что даёт дивиденды по части энергопотребления и занимаемой площади.
В прошлом и настоящем NVIDIA уже использовала нечто похожее в графических ускорителях из семейств Titan, Quadro и Tesla. К примеру, такая компоновка у ядра GP100 (Pascal) и GV100 (Volta). Кроме того, технически что-то похожее использует AMD в 7-нм графическом процессоре Vega 20.
Что любопытно, DigiTimes не причисляет AMD к числу крупнейших заказчиков на CoWoS-компоновку, указывая только NVIDIA, Xilinx и HiSilicon. Для «зелёного» чипмейкера литейная TSMC, как сообщается, будет производить от 6000 до 8000 кремниевых пластин в месяц.
К сожалению, вряд ли топология CoWoS будет применяться в потребительских видеокартах. Это связывается с чрезвычайной дороговизной производства. Между тем в Сети уже были замечены несколько (1, 2) неназванных видеокарт NVIDIA с огромным количеством CUDA-ядер и памяти, базирующиеся, вероятно, на компоновку типа Chip-on-Wafer-on-Substrate.