В крайнем отчёте для инвесторов компания Micron Technologies объявила о том, что уже в этом году будет производить многослойную память типа HBM2. Память такого типа применяется преимущественно в высокопроизводительных видеокартах и некоторых серверных/сетевых системах, и является относительно дорогим решением.
Сейчас чипы памяти HBM2 производит только SK Hynix и Samsung. После того, как к ним примкнёт Micron, снова сформируется «большая троица», доминирующая на рынке памяти.
Пока два других чипмейкера занимались многослойной памятью HBM, Micron делала ставку на собственную разработку – Hybrid Memory Cube (HMC). Но широкого распространения такая память не получила. Она используется лишь в нескольких редких продуктах. К примеру, в процессорах Fujitsu SPARC64 XIfx, применяемых в суперкомпьютере Fujitsu PRIMEHPC FX100.
В 2018 году Micron объявила о приостановке работ над HMC, и, судя по всему, тогда же сосредоточила усилия на разработке HBM и GDDR6. Как результат, в этом году Micron выпустит свою HBM2. Соперничать будет не просто, ведь у конкурентов на подходе более совершенная HBM2E.
Источники:
Techpowerup
AnandTech