Едва-едва состоялась первая фаза релиза процессоров Intel Core 10-го поколения, как господа с ресурса GamersNexus уже успели разобрать флагманский Core i9-10900K. Разобрать не в смысле расставить точки над “i”, а в прямом значении. На приведённом фото он слева (тот, что без цифр).
Как уже сообщалось ранее, для улучшения тепловых характеристик кристалл процессора стал ниже, а его медная крышка на соответствующую величину толще. Стала известна точная цифра «унижения» — 0,3 мм. Подчеркну, что общая высота процессора осталась неизменной: такая же подложка, чуть тоньше кристалл, чуть толще крышка.
С одной стороны, такой подход улучшит отвод тепла, ведь медная крышка проводит тепло на порядок лучше, чем кристалл из кремния (395 Вт/м*K против ~149 Вт/м*K). С другой стороны, а крышку-то зачем было толще делать? Да, совместимость с процессорными системами охлаждения важна, но раз уж новый сокет – так и подняли бы его чуть повыше. Вероятно, свою лепту внесли экономические соображения, и Foxconn за переделку линий по производству сокетов попросила много. Утолщение крышки – лишь выбор меньшего из зол.
Отдельного упоминания достойно наличие припоя под крышкой. Припой есть как минимум у всех процессоров Comet Lake-S с оверклокерским индексом серии K. Напомню, на такое волевое решение Intel отважилась лишь в представителях Core 9000-ой серии. Хотя к качеству местного припоя есть вопросы.
Источник:
GamersNexus