Каждый год с каждым новым поколением процессоров Intel и AMD немецкий энтузиаст Роман «Der8auer» Хартунг в обязательном порядке снимает крышку с одной из старших в линейке моделей и выясняет эффективность местного термоинтерфейса. Конечно же мимо релиза Core 11th Gen с Core i9-11900K Роман тоже не прошел.
В 11-ом поколении Intel Core чипмейкер продолжил использовать индий-галлиевый припой между крышкой и кристаллом. Однако, существенно возросла площадь кристалла (~270 мм2 против 206 мм² ранее), а также совсем близко к крышке располагаются SMD-элементы, что сильно затрудняет процесс. Роман нагрел процессор до 170 °C в духовке, после чего крышка поддалась.
Ну и к главному: замена припоя на жидкий металл позволила достаточно существенно снизить температуру работы – на 12 °C. Для сравнения, прошлогодняя препарация Core i9-10900K дала выигрыш на 7 °C в среднем.
Среди прочего Роман отмечает увеличение толщины текстолита Rocket Lake-S относительно предшествующих Comet Lake-S, а также уменьшение толщины крышки. А вот сам кристалл по высоте такой же.
Источник:
YouTube Der8auer