Немногим более года назад компания AMD вскользь показала компоновку X3D – совершенной новый дизайн, сочетающий в себе гибрид упаковок 2.5D и 3D. Суть в том, что на одной подложке могут располагаться до четырёх вычислительных чипов (это могут быть как процессорные x86-ядра, так и графические процессоры) в различных комбинациях, а также до четырёх стеков многослойной памяти. По заверениям чипмейкера, такой подход обеспечит не только гибкость конфигурации, но и ускорение обмена данным между памятью и ядрами, а также ядрами между собой, в впечатляющие 10 раз.
Теперь разом несколько источников в Сети поделились информацией о компоновке X3D. Утверждается, что первыми построенным по новой топологии процессорами станут AMD Milan-X. Они будут ориентированы на центры обработки данных, а x86-ядра будут, скорее всего, построены по текущей архитектуре Zen 3.
При первом взгляде кажется, что компоновка X3D предрасполагает к большому количеству вычислительных ядер и, соответственно, ядер у Milan-X будет много. Однако по сведениям источников AMD планирует не нарастить количество ядер, а увеличить пропускную способность.
В следующий вторник глава AMD Лиза Су выступит с докладом в так называемый «нулевой день» Computex 2021. И так кстати сразу несколько источников раскрывают информацию про Milan-X. Какое удивительное совпадение!
Источники:
Videocardz
Twitter Patrick Schur
Twitter ExecutableFix