Site icon OCClub

LG запустила массовое производство подложек нового поколения Cu-Post

LG Innotek официально объявила о старте массового производства подложек Cu-Post — инновационного решения, которое должно заменить традиционные схемы компоновки с использованием шариков BGA. Новый подход обещает увеличенную плотность контактов, лучший тепловой отвод и меньшую толщину упаковки чипов.


Что такое Cu-Post?

Разработка подложек Cu-Post стартовала ещё в 2021 году, когда инженеры LG пришли к выводу, что традиционные BGA-решения с крупными шариками припоя ограничивают шаг контактов и мешают прогрессу в миниатюризации электроники.

Суть технологии Cu-Post:


Плюсы технологии


Где это будет использоваться?

LG продвигает Cu-Post как ключевую технологию для премиальных смартфонов, особенно тех, которые заточены под ИИ-обработку данных и нуждаются в высокоплотной компоновке чипов. Возможно, в ближайшее время подложки Cu-Post увидим в будущих флагманах на базе SoC следующего поколения.


Взгляд вперёд

Переход от традиционных решений к Cu-Post выглядит логичным на фоне роста потребностей в вычислительной плотности и энергоэффективности. LG делает ставку на то, что их технология станет новым отраслевым стандартом в упаковке чипов для мобильных устройств и ИИ-ускорителей.

Подписывайтесь на наш телеграмм канал и читайте новости в удобном формате — https://t.me/occlub_ru.

Exit mobile version