Согласно данным аналитической компании TrendForce, ведутся переговоры между AMD и Samsung Electronics о поставках памяти HBM4 для будущих ускорителей вычислений Instinct MI450. Это может стать поворотным моментом в стратегии снабжения AMD, которая традиционно полагалась на SK Hynix и Micron.
Ключевые аспекты потенциального соглашения:
-
Память HBM4: Для ускорителей Instinct MI450 (архитектура CDNA 4, 2026 год)
-
Дополнительные направления:
-
GDDR7 для игровых видеокарт Radeon RX 8000
-
LPDDR5X-PIM (память с обработкой данных in-memory)
-
Контекст для Samsung:
-
Прорыв в сегменте HBM: После успеха с поставками HBM3E для NVIDIA
-
Конкурентное преимущество: Агрессивная ценовая политика против SK Hynix
-
Диверсификация клиентов: Снижение зависимости от NVIDIA
Значение для AMD:
-
Безопасность поставок: Уменьшение рисков дефицита памяти
-
Снижение затрат: Ценовое давление Samsung на рынке HBM
-
Доступ к инновациям: Технология PIM (Processing-in-Memory) для ИИ-нагрузок
Рыночные последствия:
-
Усиление конкуренции: Борьба между Samsung и SK Hynix за контракты AMD
-
Изменение долей рынка: Samsung может занять до 30% рынка HBM к 2026 году
-
Ускорение внедрения PIM: Технология может появиться в потребительских GPU раньше ожидаемого
Вероятность сделки:
Отраслевые источники оценивают шансы как высокие — Samsung уже прошла квалификацию HBM3E у NVIDIA и демонстрирует готовность к ценовому демпингу для захвата доли рынка.
Официальное подтверждение может последовать в первом квартале 2025 года, когда AMD начнёт тестирование образцов HBM4 для MI450. Это сотрудничество способно изменить расстановку сил на рынке памяти для ИИ.