В сети появились данные о новых микросхемах памяти SK hynix A-Die второго поколения с маркировкой X021 (AKBD), которые обещают стать следующим шагом в эволюции DDR5. Информация была кратко доступна в публикации представителя TEAMGROUP, что добавляет ей достоверности.
Ключевые особенности:
-
Архитектура: A-Die (2-го поколения)
-
Плотность: 3 Гбит (24 ГБ на модуль)
-
Скорость: До 7200 МТ/с (предположительно)
-
Код маркировки: KB (в линейке SK hynix: EB-4800, GB-5600, HB-6400)
-
Назначение: Замена текущим чипам M-Die
Преимущества нового поколения:
-
Энергоэффективность: Сниженное напряжение при той же частоте
-
Стабильность: Улучшенная способность к разгону
-
Плотность: Оптимизация для модулей большого объёма
Ожидаемое применение:
-
Игровые комплекты: DDR5-7200 с низкими таймингами
-
Серверные решения: Модули 48/96 ГБ для платформ AMD EPYC и Intel Xeon
-
Потребительские ПК: Массовые наборы на 32/64 ГБ
Контекст рынка:
-
Конкуренты:
-
Samsung 16Gb B-Die (5600-6400 МТ/с)
-
Micron 16Gb E-Die (4800-6000 МТ/с)
-
-
Тренды: Переход к 7200+ МТ/с как новому стандарту для платформ AM5 и LGA1851
Значение для пользователей:
-
Более доступные высокочастотные комплекты благодаря массовому производству
-
Улучшенная совместимость с процессорами AMD Ryzen 9000 и Intel Core Ultra
-
Снижение цен на модули 48/96 ГБ для энтузиастов
Прогноз: Появление A-Die 2-го поколения ускорит переход индустрии к стандарту DDR5-7200 и сделает высокочастотную память более доступной. Ожидаем анонсов первых комплектов на базе этих чипов от TEAMGROUP, G.Skill и Corsair в первом квартале 2025 года.
Это закономерный этап в оптимизации процесса производства DDR5, где SK hynix традиционно лидирует в сегменте высокопроизводительных решений.