Компания Micron объявила о начале поставок образцов модулей памяти SOCAMM2 (Small Outline Compression Attached Memory Module) объёмом 192 ГБ ключевым партнёрам, включая NVIDIA. Новый стандарт, недавно утверждённый JEDEC, предназначен для серверных решений следующего поколения.
Ключевые характеристики:
-
Объём: 192 ГБ на модуль
-
Скорость: 9600 МТ/с (LPDDR5X)
-
Техпроцесс: 1γ (1-gamma)
-
Энергоэффективность:
-
Снижение потребления на >20%
-
Сокращение энергопотребления подсистемы памяти на >67%
-
-
Производительность: Сокращение времени до первого токена ИИ на 80%
Преимущества SOCAMM2:
-
Плотность: +50% объёма на ту же площадь по сравнению с RDIMM
-
Энергоэффективность: LPDDR5X архитектура для дата-центров
-
Производительность: Оптимизация для ИИ-нагрузок
Области применения:
-
ИИ-серверы: NVIDIA DGX/GH200 системы
-
Высокопроизводительные вычисления: Суперкомпьютеры
-
Облачная инфраструктура: Крупные дата-центры
Рыночный контекст:
-
Конкуренты:
-
Samsung MX-SF1 (128 ГБ)
-
SK Hynix HCK14 (96 ГБ)
-
-
Сроки: Массовое производство запланировано на 2026 год
-
Ограничение: Пока исключительно серверный сегмент
Значение для индустрии:
SOCAMM2 станет основой для серверов следующего поколения, где требуются большие объёмы памяти с минимальным энергопотреблением. Особенно важна эта технология для:
-
Обучения крупных языковых моделей (LLM)
-
Систем реального времени с ИИ
-
Энергоэффективных дата-центров
Прогноз: Появление 192 ГБ модулей ускорит переход к более плотным серверным конфигурациям (до 1.5 ТБ на сокет) и снизит TCO для крупных ИИ-инфраструктур. Потребительский рынок сможет получить аналогичные технологии только после 2027 года в составе будущих платформ AM6/LGA2551.
Подписывайтесь на наш телеграмм канал и читайте новости в удобном формате — https://t.me/occlub_ru. Прямо сейчас там идет розыгрыш корпуса.