У Китая есть амбициозный план: к 2025 году обеспечить полную независимость страны различным электронным оборудованием полностью собственного производства и разработки. Огромные государственное финансирование позволяет производству полупроводников развиваться баснословными темпами. На данный момент китайские чипмейкеры освоили производство памяти DDR4, SSD-накопителей на 64-слойных чипах и 128-слойные чипы 3D NAND, фактически сократив отставание от лидеров индустрии до года.
Японский ресурс Nikkei рапортует, что с 2019 года компании Quanxin Integrated Circuit Manufacturing (QXIC) и Hongxin Semiconductor Manufacturing Co (HSMC), занимающиеся производством полупроводников, правдами и неправдами переманили более 100 опытных сотрудников и руководителей из TSMC. Более того, за год Тайвань потерял более 3000 инженеров из-за различных стартапов на материке, включая крупные фабрики по производству полупроводников. Сообщается, что компания “очень обеспокоена” бегством талантов в Китай, но не видит опасности для своей продукции и технологического первенства.
Вышеназванные QXIC и HSMC были основаны совсем недавно, в 2017 году, но благодаря переманенным сотрудникам TSMC и деньгам в изобилии уже разрабатывают техпроцесс 14 нм FinFET. На его базе будет производиться огромный спектр микросхем, включая SoC, ASIC, устройства хранения, трансиверы и многое прочее.
Источники:
Nikkei
Techpowerup