Продукция компании Thermaltake не слишком частый гость нашей лаборатории, хотя при этом их ассортимент систем охлаждения довольно широк. В данном секторе продукция компании представлена как воздушными, так и водяными системами охлаждения. Линейный ряд охладителей составляют: топовые кулеры ориентированные на энтузиастов, кулеры среднего класса и бюджетные модели, предназначенные для замены боксовых вариантов. Два представителя мейнстрим уровня попали ко мне в руки и именно Contac 30 и Contac 39 будет посвящена данная статья.
Внешне оба кулера довольно похожи, и Contac 39 по сути представляет собой более усовершенствованный вариант Contac 30. С рассмотрения Contac 39 я пожалуй и начну.
Кулер упакован в коробке из плотного картона, оформленной в темных тонах. На лицевой стороне коробки помимо изображения самого кулера перечислены его ключевые особенности, а именно: поддержка платформы Intel LGA 2011, наличие двух вентиляторов 120 х 120 и трех тепловых трубок диаметром 8 мм. Помимо этого производителем заявлено, что кулер способен отвести до 180 Вт тепла. Обратная сторона коробки содержит таблицу с основными техническими характеристиками, ознакомиться с которыми можно на официальном сайте производителя.
Внутри коробки кулер зафиксирован весьма надежно. Сверху от повреждений его защищает коробка с аксессуарами, а по краям он опоясан листами из вспененного полиэтилена.
Конструкция Thermaltake Contac 39 относит его к охладителям с башенной конструкцией. Производитель установил на данную модель два вентилятора. Габаритные размеры кулера составляют 120 х 103.8 х 159.5 мм, а масса составляет 645 грамм.
Радиатор кулера образован тремя тепловыми трубками диаметром восемь миллиметров каждая, на которых закреплены 54 алюминиевые пластины. Для соединения трубок и пластин выбран самый простой и бюджетный способ – соединение с натягом. Тепловые трубки расположены друг за другом, из-за чего дальние трубки обдуваются воздушным потом несколько хуже, нежели те, которые расположены ближе к вентилятору.
Пластины имеют ряд оптимизаций, как зубчатые края для уменьшения сопротивления воздушному потоку и загнутые края, благодаря которым воздушный поток не рассеивается через торцы радиатора, а проходит через него по максимуму. В центре каждой пластины выдавлен логотип компании производителя.
Поверхность теплосъемника защищена с помощью пленки от повреждений. Основание кулера выполнено из алюминия, в которое впрессованы тепловые трубки. Трубки расположены не в плотную, а с небольшим зазором. Благодаря чему удается максимально перекрыть площадь теплораспределительной крышки процессора. Соприкосновение трубок и крышки процессора осуществляется посредством прямого контакта.
Кулер укомплектован двумя вентиляторами TT-1125 типоразмера 120 х 120 х 25 мм. Рамка вентилятора и его лопасти выполнены из прозрачного пластика. Для подключения вентилятора используется четырехконтактный разъем, благодаря чему имеется возможность изменения скорости вращения, по методу ШИМ, в диапазоне 800 – 2000 об/мин. При этом производителем заявлен уровень шума диапазоне 15 – 33.2 dBA.
В рамку вентилятора установлены четыре голубых светодиода.
Прилагаемый комплект поставки включает в себя:
- универсальный бекплейт с поддержкой платформ Intel LGA 775/1155/1156/1366/2011 и AMD AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1 платформ;
- два стальных крепления для Intel платформ;
- четыре стальных крепления для AMD платформ;
- комплект болтов, гаек и пластиковых втулок;
- оригинальную термопасту;
- инструкцию по установке.
Процесс сборки и установки кулера рассмотрим на примере установки на материнскую плату ASUS Maximus III Formula.
Первоначально необходимо подготовить материнскую плату. Приложив бекплейт к обратной стороне платы необходимо в соответствующие отверстия вставить болты. Со стороны сокета на концы винтов необходимо накрутить пластиковые втулки.
Затем, нанизав на концы болтов пару стальных креплений необходимо их закрепить с помощью четырех гаек.
Далее необходимо к основанию кулера привернуть крепления с подпружиненными винтами.
После этого, предварительно нанеся на термораспределительную крышку процессора термоинтерфейс, необходимо закрепить радиатор, поочередно затягивая пару подпружиненных винтов.
Вентиляторы устанавливаются на уже закрепленный радиатор. Для этого в прорези радиатора нужно вставить силиконовые «Г»-образные гвоздики. Вентилятор закрепляется с помощью четырех таких гвоздиков, при этом помимо своей основной функции они выполняют роль антивибрационной прокладки.
Как видно из приведённых ниже фотографий, установленный кулер никоим образом не помешает одновременно установить четыре модуля памяти, даже обладающие высокими радиаторами.
Установленный в корпус Cooler Mester HAF 912 Plus процессорный кулер Thermaltake Contac 39 выглядит следующим образом.
Вот и подошла очередь рассмотреть процессорный кулер Thermaltake Contac 30. По сути, он является более упрощенным вариантом кулера Contac 39. Поэтому подробно разбирать его я не стану, остановлюсь лишь на его ключевых особенностях и отличиях от старшего собрата.
Упаковка Thermaltake Contac 30 оформлена в том же самом стиле, что и для Contac 39. Лицевая сторона коробки снова содержит фотографию кулера и список его особенностей. Правда на этот раз сообщается о способности отвести 160 Вт тепла. Обратная сторона коробки содержит таблицу с техническими параметрами охладителя.
Упакован кулер также надежно, но несколько иначе. В данном случае внутри картонной оболочки скрывается еще одна коробка, в которой и находится непосредственно сам кулер с дополнительными аксессуарами.
Конструктивно Contac 30 ничем не отличается от Contac 39, за исключением разве что, при беглом осмотре, наличия всего одного вентилятора. По сути это все тот же башенный процессорный кулер основанный на трех «U»-образных тепловых трубках диаметром восемь миллиметров каждая, на которых закреплены алюминиевые пластины.
А вот тут обнаруживается второе отличие от старшей версии, а именно количество пластин у Contac 30 составляет 53 штуки, в отличие от 54 пластин у Contac 39. Таким образом, Contac 39 обладая большей площадью рассеивания и двумя вентиляторами и способен отвести на 20 Вт тепла больше, нежели Contac 30.
слева – Contac 30,справа – Contac 39
В остальном же оба кулера полностью идентичны. Основание выполнено по все той же технологии прямого контакта. Тепловые трубки и пластины сопряжены по методу соединения с натягом.
Знакомый уже нам вентилятор TT 1125 имеет всё тот же диапазон регулировки скорости вращения лопастей 800 – 2000 об/мин.
Комплект поставки, как и способ установки, абсолютно идентичен для обеих моделей, поэтому я не стал лишний раз повторяться.
Тестовая конфигурация и методика тестирования
|
Процессор |
Intel Сore i7 880 ES (3.07 ГГц, Lynnfield, rev. B1) |
|
Материнская плата |
Asus Maximus III Formula (Intel P55, Intel LGA 1156, BIOS 2104) |
|
Видеокарта |
ZOTAC GT240 512 MB |
|
Оперативная память |
G.Skill F3-2133C9D-8GAB , DDR3, 2 х 4096 МБ |
|
Блок питания |
Enermax EMG500AWT (Modu87+, 500 Вт) |
|
Твердотельный накопитель |
|
|
Система охлаждения |
Enermax ETS-T40-T, Thermaltake Contac 30, Thermaltake Contac 39 |
|
Термопаста |
Arctic Cooling MX-2 |
|
Корпус |
Cooler Master HAF 912 Plus |
Для мониторинга максимального значения температуры (под нагрузкой) использовалась утилита RealTemp 3.70. Визуальное отображение загрузки центрального процессора производилось через плагин Core Temp Grapher для Core Temp. Нагрузка создавалась при помощи графической оболочки теста Linpack — LinX 0.6.4 в течение 15 минут. Версия Linpack была замена на 10.3.7.012 с поддержкой AVX. Процессор функционировал на частоте 4223 МГц при напряжении питания 1.35 В, технология Hyper-Threading была отключена. Тестирование производилось в компьютерном корпусе Cooler Master HAF 912 Plus. Температура в помещении на момент тестирования составляла 27 градусов Цельсия.
Пример одного из скриншотов, полученных во время тестирования:
Результаты тестирования
Тестирование обоих процессорных кулеров проводилось при одних и тех же настройках тестового стенда.
Как видно из полученного графика, что на максимальной скорости вращения лопастей вентиляторов для продувания вентилятора вполне достаточно и одного вентилятора. Об этом свидетельствует равенство полученных результатов в диапазоне 1600-2000 об/мин. После отметки 1600 об/мин графики начинают расходиться, и чем ниже оказывается скорость вращения вентиляторов, тем больше оказывается разница между температурами. Итоговая разница в температуре составила 4 градуса Цельсия между моделями Contac 30 и Contac 39, при скорости вращения 800 об/мин. В целом же данных кулеров вполне достаточно для того чтобы справиться с охлаждением разогнанных четырехядерных процессоров.
Для сравнения с аналогичными кулерами была выбрана модель процессорного кулера Enermax ETS-T40-TA. Кулер от Enermax обладает примерно равной площадью рассеивания и вместо трех восьмимиллиметровых тепловых трубок кулеров от Thermaltake имеет четыре трубки диаметром шесть миллиметров каждая.
В данном сравнении победителем вышел кулер Thermaltake Contac 39. Практически во всех режимах ему удалось превзойти оппонента на 2 градуса Цельсия, за исключением лишь самой низкой скорости вращения. Наличие прекрасного вентилятора и большего количества оптимизаций радиатора у ETS-T40-TA позволили ему установить паритет.
Что касаемо цены, то Contac 39 стоит несколько дешевле своего соперника, при этом показывая более лучшую эффективность охлаждения. На стороне ETS-T40-TA же находится более низкий уровень шума.
По результатам тестирования процессорный кулер Thermaltake Contac 39 получает награду «Лучшее для дома»,
а Contac 30 – «Разумный выбор».
Автор благодарит российский офис компании Thermaltake за предоставленные на тестирование кулеры.