Компания Corsair весьма активно продвигает в массы заводские системы жидкостного охлаждения. В их арсенале уже имеется целый ряд подобных систем, и назвать их новичком на этом рынке ну никак нельзя. Однако если раньше ставка делалась на системы с радиатором 120 мм, то последним её флагманским продуктом стала система с радиатором 240 мм. Новинка получила обозначение H100 и спустя некоторое время после её появления с успехом добралась и до нашей лаборатории.
Упаковочная коробка средних размеров выполнена из довольно плотного картона.
Боковые стенки коробки весьма информативны и снабжены не только текстовым описанием особенностей системы, но и фотографиями с её различными видами. Среди справочной информации также имеется диаграмма сравнения H100 c младшими моделями H80 и H60, а также обычным боксовым кулером. На одной из боковых сторон коробки расположена информация про довольно интересное устройство Corsair Link, позволяющее получить тотальный контроль над системой охлаждения.
Внутри основной коробки располагается картонный вкладыш, разделённый на секции. Данный способ упаковки позволяет максимально обезопасить систему охлаждения от повреждений, в том числе и от соударения одних её компонент об другие. Все компоненты упакованы в целлофановые пакеты, а внутри коробки еще находится пакетик с Silica Gel для предотвращения повышенной влажности и как следствие появление окислов.
Описание Corsair H100 я начну с главного её элемента, а именно самой системы охлаждения. Состоит она из радиатора, к которому с помощью шлангов подключен водоблок совмещенный с помпой. Система уже заправлена жидкостью состоящей из воды и пропиленгликоля, смешанными в определенной пропорции. Рабочие температуры не указаны, а потому установить процентное соотношение пропиленгликоля не удается. Компания Corsair дает гарантию пять лет на данную систему охлаждения.
Радиатор имеет размер 275 х 122 х 25 мм и предназначен для установки двух вентиляторов размера 120 х 120 х 25 мм. Таким образом, его общая толщина совместно с вентиляторами составляет 50 мм. Что качаемо высоты радиатора в 25 мм, то это указан размер его рамки, а высота ребер составляет всего лишь 18 мм. Из-за этого площадь рассеивания возросла не так сильно, по сравнению с 120 мм радиатором.
Тело радиатора образовано двенадцатью плоскими тонкими каналами, к которым припаяны алюминиевые ребра. Плотность ребер довольно высока, а их толщина составляет 18 мм. В виду этого должна явно прослеживаться зависимость температуры от скорости вращения лопастей вентилятора, но об этом несколько ниже.
С обеих сторон он имеет отверстия для установки вентиляторов. Таким образом, на него можно установить до четырех 120 мм вентиляторов.
Радиатор имеет пару прямых фитингов, на которых отпрессован гофрированный шланг с внешним диаметром 8 мм. Длина обоих отрезков шланга составляет 300 мм. Этого вполне достаточно для того чтобы установить данную систему охлаждения практически в любой корпус.
С другой стороны шланга подключен совмещённый с помпой процессорный водоблок.
На основание водоблока уже нанесена термопаста, а защита от её смазывания и повреждений теплосъемника осуществляется с помощью прозрачной пластиковой крышки.
Основание водоблока цельномедное. В виду того что водоблок совмещен помпой, а по сути еще и с контроллером вентиляторов, то его габаритные размеры гораздо больше нежели у традиционных водоблоков.
Изначально водоблок оснащен креплениями для установки на материнские платы Intel. В комплекте поставки также имеются крепления и для AMD плат. Для смены креплений необходимо вывернуть четыре винта с торцов водоблока и просто их заменить.
С одного их торцов блока расположены фитинги с подключенным шлангом от радиатора. Фитинги являются поворотными, что существенно упрощает монтаж системы в корпусе.
На другом торце расположены четыре разъема для подключения вентиляторов. Разъемы четырехпиновые, несмотря на то, что комплектные вентиляторы обладают трехпиновым разъемом. Сделано это, скорее всего, для совместимости с PWM вентиляторами, на случай если пользователь захочет сменить комплектные вертушки.
На противоположном торце расположен разъем от Corsair Link, предназначенный для полноценного мониторинга и управления системой охлаждения.
На верхней поверхности блока имеется кнопка для управления скоростью вращения лопастей вентиляторов, с помощью которой можно установить три режима вращения со скоростями: 1300, 2000 и 2600 об/мин. Каждый из режимов сопровождается световой индикацией. Одно деление шкалы – низкая скорость вращения, два деления – средняя, а три деления информируют о максимальной скорости вращения лопастей вентиляторов. Весьма оригинальный способ регулировки. Правда, для изменения режима необходимо иметь доступ внутрь корпуса, что не всегда возможно. И поэтому пользователю необходимо заранее определиться, что он хочет в итоге получить: низкий уровень шума или максимальную производительность или компромиссный промежуточный вариант.
Электропитание помпа получает через разъем Molex, а отследить частоту её оборотов можно подключив трехпиновый разъем с одним проводом к вентиляторному разъему на материнской плате.
Пластиковый кожух совмещённого с помпой водоблока является разборным. Для этого необходимо удалить крепления и отщелкнуть четыре пластиковые защелки. После этого верхняя крышка снимается уже беспрепятственно. Под ней находятся две платы управления. Зеленая круглая плата управляет работой помпы.
Плата, выполненная их черного текстолита, предназначена для управления вентиляторами и световой индикации выбранного режима их работы.
Corsair H100 укомплектован двумя фирменными вентиляторами CF12S25SH12A типоразмера 120 х 120 х 25 мм. Крыльчатка вентилятора насчитывает семь лопастей, скорость вращения которых составляет 2600 об/мин. Создаваемый при этом воздушный поток и уровень шума составляют 92 CFM и 39 dBA соответственно.
Ниже приведена исследованная зависимость скорости вращения лопастей вентилятора от напряжения питания.
Также в комплект поставки входят: бекплейт для материнских плат Intel LGA 775/1155/1156/1366, крепления для материнских плат AMD и необходимый набор винтов, шпилей и шайб. В комплект поставки включены два вида шпилек. Более тонкие и длинные предназначены для совместного использования с бекплейтом на материнских платах Intel LGA 775/1155/1156/1366. Шпильки покороче и потолще предназначены для вкручивания в стандартный бекплейт материнских плат Intel LGA 2011.
До сих пор в качестве основы стенда для тестирования систем охлаждения у меня выступали материнская плата ASUS Maximus III Formula и процессор Intel Core i7-880. Однако стараясь идти в ногу со временем они были заменены на более современные комплектующие. В качестве процессора отныне будет выступать Intel Core i7-3930K, а материнская плата была заменена на BIOSTAR T-Power X79.
Собственно и процесс установки системы жидкостного охлаждения я буду рассматривать на примере платформы LGA 2011.
В виду того, что материнская плата уже имеет бекплейт, то нам остается лишь в его отверстия завернуть нужные шпильки.
После этого необходимо закрепить водоблок на процессоре с помощью четырёх гаек с накатанной резьбой. Дополнительно протянуть гайки можно с помощью отвертки с крестовым наконечником. При этом достигается великолепное усилие прижима водоблока к теплораспределительной крышке процессора.
Как уже сообщалось ранее, каждый выбранный режим имеет свою световую индикацию. Одна секция шкалы соответствует низкой скорости вращения, две – средней, а три – максимальной скорости вращения лопастей вентиляторов.
Так как система охлаждения является не разборной, то устанавливать радиатор предполагается внутри корпуса. Мой корпус Cooler Master HAF 912 Plus способен уместить подобный радиатор лишь в верхней стенке.
Причем внутри корпуса места хватает только радиатору, а вентиляторы пришлось устанавливать уже снаружи.
Тестовая конфигурация и методика тестирования
|
Процессор |
Intel Сore i7-3930K (Sandy Bridge-E, C2) |
|
Материнская плата |
BIOSTAR T-Power X79 (Intel X79, Intel LGA 2011, BIOS X79AE213) |
|
Видеокарта |
ZOTAC GT240 512 MB |
|
Оперативная память |
GeIL Evo Two 4×2 ГБ, 2133 МГц |
|
Блок питания |
Enermax EMG500AWT (Modu87+, 500 Вт) |
|
Твердотельный накопитель |
|
|
Система охлаждения |
Corsair H100 |
|
Термопаста |
Arctic Cooling MX-2 |
|
Корпус |
Cooler Master HAF 912 Plus |
Для мониторинга максимального значения температуры (под нагрузкой) использовалась утилита RealTempGT 3.70. Визуальное отображение загрузки центрального процессора производилось через плагин Core Temp Grapher для Core Temp. Нагрузка создавалась при помощи графической оболочки теста Linpack — LinX 0.6.4 в течение 15 минут. Версия Linpack была замена на 10.3.7.012 с поддержкой AVX. Процессор функционировал на частоте 4500 МГц при напряжении питания 1.3 В, технология Hyper-Threading была отключена. Тестирование производилось в компьютерном корпусе Cooler Master HAF 912 Plus. Температура в помещении на момент тестирования составляла 27 градусов Цельсия.
Результаты тестирования
Что касаемо результатов тестирования, то системе жидкостного охлаждения Corsair H100 удалось удержать разогнанный шестиядерный процессор в допустимых температурных рамках во всех режимах работах. Разница температур между максимальной и минимальной скоростью вращения лопастей вентиляторов составляет 11 градусов Цельсия, что напрямую подтверждает явную зависимость эффективности охлаждения от продуваемости радиатора.
Данная зависимость была построена на основе данных тестирования при ориентации вентиляторов направленных на нагнетание холодного воздуха внутрь корпуса. При смене ориентации вентиляторов, на выдув горячего воздуха за пределы корпуса, при скорости их вращения 2600 об/мин максимальная температура самого горячего ядра составила на один градус Цельсия выше, нежели у противоположного варианта.
Субъективная оценка уровня шума, даже при моей терпимости к нему, не позволяет постоянно использовать Corsair H100 на максимальной скорости вращения лопастей вентиляторов. Средний режим является вполне терпимым, тем более разница температур между 2000 об/мин и 2600 об/мин составляет всего 3 градуса Цельсия.
Если с тестированием Corsair H100 все ясно и понятно, то при выборе противника для сравнения его эффективности меня ждал неприятный сюрприз. Из имеющихся у меня кулеров поддержку данной платформы Intel LGA 2011 имеют только Phanteks PH-TC14PE и Thermaltake Contac 30. Однако ввиду довольно высоких радиаторов оперативной памяти один из лучших воздушных кулеров попросту не возможно установить на материнскую плату. Что касаемо Thermaltake Contac 30, то его без проблем удалось установить в тестовый стенд, однако назвать его конкурентом Corsair H100 явно нельзя. Все что удалось представителю Thermaltake, то это удержать процессор Intel Core i7-3930K только на частоте 4000 МГц, что на 500 МГц ниже чем у Corsair H100.
Что же можно сказать резюмируя данную статью? Компания Corsair, имея уже довольно большой опыт на данном рынке, создали весьма эффективную систему жидкостного охлаждения способную справиться с нравом самых горячих процессоров современности. Конечно, в плане наращивания эффективности данных систем Corsair еще есть над чем поработать. Снижение уровня шума и наращивание площади рассеивания радиатора должны стать одними из приоритетных задач в данном направлении.
Несмотря на эти недостатки, порой у Corsair H100 просто нет конкурентов, что и показало сегодняшнее тестирование. Если на платформах AMD или Intel LGA 1155/1156 у большинства кулеров в случаях высоких радиаторов на модулях оперативной памяти можно было переставить вентилятор на другую сторону радиатора. То на платформе Intel LGA 2011 слоты для модулей памяти расположены с обеих сторон сокета и как следствие это просто не принесет никаких дивидендов и установить кулер так и не удастся. Вот именно в таких условиях ограниченного пространства у Corsair H100 и проявляется их главное достоинство. Компактные размеры совмещённого с помпой водоблока практически стопроцентно гарантируют совместимость данной системы охлаждения с любыми материнскими платами и модулями оперативной памяти.
Еще одним явным плюсом Corsair H100 является низкая степень воздействия на текстолит материнской платы. В то время как масса большинства топовых кулеров составляет более килограмма, что даже при условии использования бекплейта приводит к перегибам текстолита материнской платы в районе процессорного гнезда. Водоблок же жидкостной системы охлаждения имеет гораздо меньшую массу и к таким негативным последствиям не приводит.
По результатам тестирования система жидкостного охлаждения Corsair H100 получает награду «Выбор редакции».
Автор выражает благодарности: