OCClub

Обзор и тестирование платформы Intel Z270 на примере процессора Core i7-7700K и материнской платы ASUS ROG Maximus IX Formula.

No1seBR

Вот и настал тот день, когда компания Intel «выкатила» процессоры Kaby Lake, которые уже, напомню, являются седьмым поколением архитектуры Core. И ожидания от нового поколения, вопреки очень расхожему мнению, были в некоторой степени очень даже высоки. “Да чего можно было в очередной раз ждать от новых процессоров Intel” – спросите вы, и с этим мнением довольно трудно спорить. Однако, Intel Kaby Lake определенный интерес вызывали, и даже по нескольким пунктам.

Прежде всего стоит вспомнить новую стратегию развития. Если ранее процессоры совершенствовались двумя этапами: техпроцесс >> новая архитектура (стратегия Тик-так), то теперь этапа улучшения три: техпроцесс >> новая архитектура >> оптимизация новой архитектуры (Тик-так-так). Задета эта тема была неспроста, поскольку именно Kaby Lake являются первыми процессорами, так сказать, третей ступени эволюции.

intel z270 i7 7700 3

Нельзя оставить «за бортом» и AMD, которая в отличии от нескольких предыдущих лет в этом году ну просто наконец-то выпустит Zen. Хоть Intel и заявляли, что считают угрозу Zen “незначительной”, определённую долю рынка те все равно отберут. Поэтому от Kaby Lake некоторые ожидания были, но чуда точно никто не ждал.

Так что все-таки инженеры «синего» лагеря сделали за год, а также какие есть отличия между платформами 100-ой и 200-ой серии чипсетов, узнаем на последующих страницах обзора, на примере процессора Intel Core i7-7700K и материнской платы ASUS ROG Maximus IX Formula.

Архитектура Kaby Lake
Начнем сперва с архитектуры, и общих сведениях о процессоре. C Kaby Lake, прямо сказать, особых новшеств никаких не пришло. В среднем, преимущество новых процессоров над старыми можно свести в одну простую цифру: +200 МГц, а по части логических ядер фактически ничего не изменилось. Осталась абсолютно прежняя структура ядра, и даже контроллер памяти остался прежний, но теперь заявлена официальная поддержка режима DDR4-2400, а у Skylake было DDR4-2133. Не то чтобы это был особо важный фактор, да и разница между этими режимами в сущие доли процентов, да и Skylake нормально работали и при DDR4-4000 (при должной «скилухе» конечно), но этот момент нельзя было не отметить.

Нововведением стало новое графическое ядро HD Graphics 630, и, к огромному удивлению, про него говорили не так много. Обычно к новому GPU Intel всегда готовила красивые слайды, обещания, как все здорово, говорили про пониженное энергопотребление и все в таком духе, а в этот раз ничего нет. Этому есть объяснение. Дело в том, что HD Graphics 630 это, несмотря на новое название, старый добрый HD Graphics 530, использовавшийся и в Skaylake. Кстати, видеоядро занимает около 40% площади процессора.

Еще одним новшеством оказалась улучшенная защита процессоров. Защита в плане взлома. Прямо сказать, подробностей о работе технологии рассказано не было (по вполне понятным причинам). Не совсем понятно каким образом, но Kaby Lake, по заявлениям Intel, обеспечивают лучшую безопасность паролей в популярных защитных утилитах.

В техническом плане ничего не изменилось. Kaby Lake умеют работать с материнскими платами с сокетом LGA 1151, как и Skylake, имеют аналогичный уровень тепловыделения в 91 Вт, такой-же 14-нм техпроцесс, и в наследство получили как все преимущества предыдущей архитектуры, так и все недостатки.
На этом рассказ про архитектуру закончен. Перейдем непосредственно к Core i7-7700K.

Процессор Intel Core i7-7700K

Внешне Kaby Lake от Skylake, несмотря на аналогичный сокет, немного различаются. Это видно по дополнительным выступам на крышке процессора. Вот это очень маленький, но положительный момент. Теорию про дополнительную площадь контакта крышки и подложки кулера, выросшую за счет дополнительных «ушек», можно сразу забыть. Это настолько мизерно, что даже думать не стоит. Но плюс есть: процессор теперь удобнее доставать из сокета. Может быть изначально задумывалось другое предназначение, но по факту вот так.

Быть может в целях экономии между кристаллом CPU и крышкой все тот-же плохой термоинтерфейс, называемый в простонародье “жвачка”. Еще есть мнение, что так делают специально, чтобы процессоры скальпировали, некоторые из них при этом уходили к «Богу железа», и потом покупался еще один процессор. Может это и правда, но для хорошего разгона все равно потребуется процессор скальпировать, и заменять “жвачку” на жидкий металл. При хорошем разгоне не справится даже топовая СВО, как и прежде.
Как уже проверено, скальпирование Core i7-7700K позволяет снизить температуру на 15-20 градусов, и с этой цифрой стоит считаться. Но процесс этот довольно сложный, и даже опасный.
Есть еще один интригующий момент: толщина подложки. Случаи, когда процессоры семейства Skylake гнулись в Интернете широко известны. По непонятным причинам толщина подложки стала еще меньше. У Haswell было 1,1 мм, у Skylake 0,8 мм, а у Kaby Lake стало 0,78 мм. Плохая тенденция.
Вся линейка процессоров Kaby Lake выглядит так:

В плане «сухих» характеристик новый i7-7700K отличается от i7-6700K только по одному параметру – это частота работы. Номинально i7-6700K работает при частоте 4000 МГц, а в режиме Turbo boost она может повышаться до 4,2 ГГц. У i7-7700K, в свою очередь, стартовая частота 4,2 ГГц, и может подниматься до 4,5 ГГц. Частота «нового» графического ядра неизменна – 1,15 ГГц.
По множеству утечек и слухов можно сказать, что скромный прирост производительности достигается не столько какими-то оптимизациями, сколько просто чуть-чуть поднятой частотой. Так ли это? Узнаем чуть позже, но сперва про новые чипсеты и материнскую плату.

Чипсеты Intel Z270, Q270, H270 и B250

Если у Z170 линий PCI-Express было 20, то в Z270 их стало на 4 больше. Собственно, это актуально для всех новых чипсетов. Разница с предыдущим поколением только в количестве PCI-Ex линий (имеется ввиду между Z270 и Z170, между B250 и B150 и.д.), не считая одного небольшого, но крайне важного момента – поддержки технологии Intel Optane.

Технология Intel Optane опирается на новейшую память 3DXpoint, разработанную Intel совместно с производителем памяти Micron. 3DXpoint – это очень-очень быстрая память, да еще и с низкими задержками работы (как HBM от мира видеокарт). Подобно упомянутой HBM, 3DXpoint интересна тем, что друг на друга в одной микросхеме наложены несколько слоев памяти. При повседневной работе и играх накопитель через себя прокачивает не так много данных, если их измерять в ГБ, но много-много в самом количестве файлов (много мелочи проще говоря). Накопители Optane будут использоваться исключительно в качестве кэш-памяти, что должно повысить общее быстродействие системы.

Пусть это и выглядит не слишком впечатляюще, но на самом деле это небольшой прорыв, и, напомню, это лишь первая реализация. Дальше будет только круче (только наверное придется опять новую «мать» покупать=).

Насколько дальше будет круче? – однажды Intel упоминала, что со временем пропускная способность таких SSD-накопителей будет на равных тягаться с оперативной память, но это уже совсем другая история.

Материнская плата ASUS ROG Maximus IX Formula
Новые материнские платы от ASUS были анонсированы просто в огромном количестве, и, конечно же, будут прибывать в лабораторию OCClub на тесты. Первой ласточкой станет топовая игровая ASUS ROG Maximus IX Formula. Упомянуты будут только основные, важные, или просто интересные моменты, считайте «фишки».

Начнем с коробки, и она, сразу стоит сказать, просто огромная. Она и высокая, и широкая, и длинная. На самом деле не лишней была бы ручка для переноски, но таковой здесь нет. Оформлена она довольно хорошо, в присущем серии Republic of Gamers стиле.

На обороте технические спецификации, фото самой Maximus IX Formula, на котором сразу видно, сколько было уделено внимание подсветке, а также указано, что внутри есть купон с 20% скидкой на оплетку для кабелей Cablemod.

Внутри все упаковано «козырно». В верхней части бокса в отдельной коробке лежит материнская плата, сверху дополнительно прикрытая пластиковым кожухом, а уже под ней, также в отдельной коробке, упакован весь комплект.

Кстати о комплекте. Он включает:

И прямо вот особенно классная штука – огромных размеров полотно с различными наклейками. Есть даже наклейка на паспорт О_О, и еще наклейка на пластиковую карту. Нууу… спасибо конечно, но с паспортом и картой помоему уже лишнее.
Плата

Плата выполнена в полноразмерном форм-факторе ATX, и она реально тяжелая. И такая она потому, что и спереди, и сзади поверхность PCB прикрыта защитным кожухом. Правда, железный от только сзади, а на лицевой стороне пластиковый.

Сразу же на кожухе установлены и несколько элементов подсветки, которые подключаются к специальным разъёмам на плате.
Больше всего порадовала подсветка, да и общее оформление кнопок Start и Reset. Просто посмотрите как они выглядят:

Возле них еще можно увидеть индикатор POST-кодов, в обычном режиме показывающий температуру CPU. Этот индикатор, кстати, получает данные от отдельного подсокетного датчика, а не непосредственно от процессора.

Также диоды подсветки есть на радиаторе южного моста, на защелках слотов PCI-Express и еще на самом кожухе в нескольких местах. Подсветка, естественно, RGB, и поддерживает Aura. То есть можно цвета подсветки материнской платы/видеокарты/мышки/клавиатуры ASUS синхронизировать.


«Раздетая» плата выглядит так:

Схема питания ASUS ROG Maximus IX Formula реализована 10-ю фазами, и все её компоненты исключительно качественные. 10 фаз могут обеспечить что-то около 250 мощности (принято считать, что одна фаза дает 25 Вт).

Но куда более интересно то, как организовано охлаждения узла VRM. На коробке не просто так был расположен логотип словенской фирмы EK. Охлаждает узел питания гибридная система: она хорошо справляется и в стандартном режиме, а при желании (и возможности) этот радиатор можно подключить к контуру СВО.

Конечно, не разобрать его было просто нельзя. После снятия верхний крышки становится понятно, что сделан он реально качественно. Крепится кучей винтов, есть прокладка, а внутри, как и должно быть, есть специальные канавки, через которые тепло лучше отдается протекающей воде. Использовать «водянку» не обязательно, узел итак не греется. Разве что имеет смысл если цель разгон выше 5 ГГц.

Еще одной хорошей особенностью стоит назвать заглушку панели ввода/вывода, закрепленную прямо на плате. К слову о панели ввода/вывода. На ней есть:

Немножко в ступор вводят диоды возле основной 24-pin колодки. Как бы и хорошо, что они есть, можно определить с каким из компонентов затык при старте системы. Но они абсолютно перекрываются той самой основной колодкой, и таким образом все равно ничего не понятно. Частично это компенсируется цветом самих диодов, которые все разные, но почему нельзя было поставить этот индикатор с другой стороны разъёма? Лучше было бы видно.

На этом интересные моменты все еще не заканчиваются, и таких стоит выделить еще четыре:

На этом и все. На BIOS и различных комплектных утилитах останавливаться не будем, поскольку там все практически идентично платам предыдущего поколнения. Единственное что – BIOS на русский язык переведен достаточно хорошо.

Cтенд, разгон, тестирование

Сейчас очень хотелось бы сказать, что тестирование проводилось на нашей привычной платформе и так далее, но в этот раз, как понимаете, все иначе. Итак, тестовый стенд:

Также процессор был протестирован в разных режимах:

Кроме того, я выяснил, есть ли различия в чипсетах Z170 и Z270. В качестве материнской платы использовалась ASUS Z170-Premium. Так вот, разницы нет никакой. Настолько нет, что даже не буду приводить скриншот.

Но перед началом тестирования стоит немного рассказать о пути к заветной планке в 5 ГГц. С лету удалось поднять 4,5 ГГц, а после осилить 4,6. И все, дальше просто никак. 4,6 при 1,28 В – ну это очень плохо. Честно говоря, было такое расстройство. Думал плохой семпл достался. Потом посетила мысль, что наверное неплохо было бы обновить BIOS. И чудо! 5 ГГц были легко взяты с новым BIOS 0701. 5 ГГц, при всех активных ядрах и Hyper-Threading, и при напряжении 1,232 В. Это очень даже удачный образец. В прочих обзорах 5 ГГц если кто и взял, то минимум при 1,27 В.

К слову, ближайшее время появится отдельный большой раздел, касательно разгона и прочих фишек, поднимающих производительность. Будет теория и практика, а еще советы от настоящих гуру в этом славном деле. В общем, держу в курсе=)
Вернемся к тестам. Как соперник был выбрал Intel Core i7-6700K, и для более точного сравнения двух процессоров тесты проводились также с одинаковой частотой – 4,5 ГГц. 5 ГГц, увы, наш образец i7-6700K взять не может (за 7700K тащит ну очень=).

В целом, новый процессор в синтетических бенчмарках при стоковой частоте оказался незначительно быстрее, что обуславливается просто большей тактовой частотой. При одинаковой частоте в 4,5 ГГц можно говорить об абсолютном паритете. Такое маленькое отклонение просто результат погрешности измерений. Куда интереснее все обстоит при 5 ГГц. В таком режиме в Cinebench R15 новинка догоняет шестиядерный i7-5820K. Вот это уже неплохо.
Дабы не утомлять вас огромным количеством скучных графиков, результаты на которых будут очень близки, тестирования в играх сведены в одну простую таблицу, где за 100% принята производительность Intel Core i7-6700K при 4,2 ГГц. Оттестированы процессоры были в играх: Assassin’s Creed: Syndicate; The Witcher 3: Wild Hunt; GTA V; Deus Ex: Mankind Divided (DX12); DOOM (на OpenGL).

В играх ситуация полностью аналогичная. Пару fps разницы дают только лишь дополнительные МГц. При одинаковой частоте полнейший паритет. Разгон до 5 ГГц позволяет наверстать еще 2-3%.

И напоследок несколько скриншотов из других бенчмарков, где результаты также примерно аналогичны.

Итог
Сперва обсудим процессор. Наверняка все слышали это «волынку» про “из года в год ничего не меняется” и все в таком духе. Но давайте взглянем иначе. Core i7-6700K (Skylake, 6-е поколение) стоил $340, аналогичный ценник был еще даже на i7-4770K (Haswell, 4-е поколение), и теперь те же самые $340 стоит и Kaby Lake i7-7700K. За такую же цену хоть небольшой, но прирост есть. И еще нельзя забывать про рубеж в 5 ГГц. На производительности это сказывается не так сильно, зато ЧСВ тешит=). По результатам тестов процессор Intel Core i7-7700K получает награду “Отличный выбор” от new.occlub.ru.

Конечно, владельцам CPU Haswell или Skylake обновляться не стоит, если нет желания сесть на самую свежую платформу. Они еще более чем актуальны. А вот тем, кто все еще пользуется старенькими Sandy Bridge / Ivy Bridge, и легендарными 2600K/3770К в частности, уже призадуматься стоит (а еще, как минимум, купить попкорн и подождать Zen).

Касательно новых чипсетов. Они, скажем так, планомерно чуть-чуть развились. Дополнительные 4 линии PCI-Express лишними никогда не будут (на них можно реализовать вообще что угодно), и, конечно, технология Optane наряду с памятью 3D Xpoint определенно перспективна.

Про материнскую плату кратко – она шикарна, и единственным её недостатком фактически является только очевидно немалый ценник. Вспомнить водоблок на схеме питания от EK, кожухи, комплект – это все стоит денег. Посему рядовым пользователям к приобретению все-таки советовать нельзя. В общем-то, все верно, позиционируется ASUS ROG Maximus IX Formula на рынок высокопроизводительных решений, а не массовый. Особое решение!

Плюсы:

Минусы:

Exit mobile version