Site icon OCClub

Слух: AMD готовит Ryzen 9000X3D с 192 МБ L3-кэша — полный 3D V-Cache на оба чиплета

Согласно свежим слухам, AMD продолжает усиливать своё доминирование в сегменте производительных клиентских CPU и вскоре может представить новые модели Ryzen 9000X3D, оснащённые увеличенным объёмом кэша 3D V-Cache.

Об утечке сообщил проверенный инсайдер @g01d3nm4ng0, неоднократно публиковавший достоверную информацию о будущих продуктах AMD.

Что известно:

Компания якобы готовит как минимум две модели:

  1. Ryzen 7 9800X3D (или его эквивалент):

    • 8 ядер / 16 потоков

    • 120 Вт TDP

    • 96 МБ L3-кэша (3D V-Cache над одним CCD)

  2. Новая 16-ядерная модель (возможно, Ryzen 9 9950X3D или 9900X3D):

    • 16 ядер / 32 потока

    • 200 Вт TDP

    • 192 МБ L3-кэша, что указывает на 3D V-Cache на оба чиплета (CCD)

Почему это важно?

До сих пор даже флагманские чипы с 3D V-Cache от AMD, включая Ryzen 9 7950X3D, имели только один чиплет с наложенным дополнительным кэшем. Если слух подтвердится, это будет первый CPU с V-Cache на обоих CCD, что значительно увеличит общую ёмкость кэша и может существенно повысить производительность в играх и высоконагруженных задачах, особенно в многопоточной среде.

Что с частотами?

Повышение TDP до 200 Вт может указывать и на рост тактовых частот, однако текущая утечка не содержит информации о точных значениях.


Когда ждать?

Официальная информация от AMD пока отсутствует, но учитывая традиции компании, релиз новых X3D-моделей может состояться уже в первом квартале 2026 года, следом за основной линейкой Ryzen 9000 (Granite Ridge) на архитектуре Zen 5.

Подписывайтесь на наш телеграмм канал и читайте новости в удобном формате — https://t.me/occlub_ru.

Exit mobile version