Генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) в интервью Yahoo Finance раскрыла детали о производстве будущих ускорителей Instinct MI450. Компания впервые будет использовать 2-нм техпроцесс TSMC, но только для ключевых вычислительных компонентов.
Ключевые детали:
-
Техпроцесс TSMC N2P: Будет использоваться для XCD-кристаллов (вычислительные ядра)
-
Техпроцесс TSMC N3P: Для вспомогательных компонентов:
-
Base Die (матрица активного промежуточного устройства)
-
Memory Interface Die (матрица медиаинтерфейса)
-
-
Архитектура: CDNA 4 (наследник CDNA 3 в MI300系列)
Стратегическое значение:
-
Гибридный подход: Оптимизация затрат — передовые нормы только там, где это критично
-
Технологическое лидерство: Первое применение 2-нм в индустрии ускорителей
-
Конкурентное преимущество: Ответ на NVIDIA Blackwell (4-нм) и Intel Falcon Shores (3-нм)
Ожидаемые характеристики MI450:
-
Производительность: >3x против MI300X в ИИ-задачах
-
Память: HBM4 до 192 ГБ
-
Интерконнект: Infinity Fabric 4.0
-
Релиз: Конец 2026 — начало 2027 года
Контекст рынка:
-
TSMC N2P: Массовое производство с конца 2025 года
-
Конкуренты:
-
NVIDIA Rubin (3-нм, 2026)
-
Intel Falcon Shores (3-нм, 2026)
-
-
Стоимость: Гибридный дизайн снизит цену на 15-20% против монолитного 2-нм
Это решение демонстрирует зрелый подход AMD к использованию разных техпроцессов в одном продукте. Компания повторяет успешную стратегию Ryzen CPU, где I/O-кристаллы производились по более старым нормам.
Ожидается, что первые тестовые образцы MI450 появятся у партнёров в середине 2026 года.
Подписывайтесь на наш телеграмм канал и читайте новости в удобном формате — https://t.me/occlub_ru. Прямо сейчас там идет розыгрыш корпуса.