Intel разработала революционное решение для охлаждения многочиповых процессоров

Инженеры Intel представили инновационный метод улучшения тепловых характеристик современных процессоров с чиплетной архитектурой. Технология использования рёбер жёсткости, интегрированных в субстрат, решает ключевую проблему неравномерного теплоотвода в таких процессорах, как AMD Ryzen и Intel Arrow Lake.

Суть технологии:

• Рёбра жёсткости устанавливаются на подложку до размещения кристаллов
• Улучшение компланарности на 7% для равномерного прилегания теплораспределительной крышки
• Снижение деформации упаковки на 30%
• Уменьшение пустот в термоинтерфейсе на 25%

Преимущества решения:

1. Снижение производственных затрат — не требует дорогостоящего оборудования

2. Улучшение тепловых характеристик — меньший разброс температур между экземплярами

3. Повышение стабильности — особенно актуально для серверных процессоров с высоким TDP

Практическое значение:

Технология особенно важна для:

• Серверных решений с тепловыделением до 400+ Вт

• Гибридных процессоров с неоднородной структурой кристаллов

• Систем с экстремальным охлаждением где критична равномерность прижима

Перспективы внедрения:

Метод может стать отраслевым стандартом для:

• Следующих поколений процессоров Intel и AMD

• Специализированных ускорителей ИИ

• Высокопроизводительных вычислений

Исследование демонстрирует, что даже без фундаментальных изменений в архитектуре можно достичь значительного улучшения тепловых характеристик за счет оптимизации производственного процесса. Это особенно ценно в условиях растущих тепловых нагрузок современных процессоров.