Компания Intel совершила стратегический маневр, наняв топ-менеджера TSMC Вэй-Джен Ло, который будет заниматься привлечением заказчиков тайваньского гиганта для услуг продвинутой упаковки чипов. Об этом сообщает DigiTimes со ссылкой на осведомленные источники в полупроводниковой отрасли.
Примечательно, что назначение состоялось несмотря на начавшееся расследование тайваньских служб безопасности в отношении Ло — его подозревают в возможном хищении данных, связанных с передовыми технологическими процессами TSMC.
Согласно новой бизнес-модели, TSMC будет сосредоточена на производстве кристаллов, а Intel возьмет на себя этап продвинутой упаковки. Такой подход может кардинально изменить логистические цепочки: в настоящее время TSMC вынуждена отправлять произведенные в США кристаллы на Тайвань для упаковки, а затем повторно доставлять их заказчикам.
«Intel обладает одним из самых богатых портфелей технологий для упаковки полупроводников, включая Foveros и EMIB, — отмечает отраслевой аналитик. — Это может стать их конкурентным преимуществом, особенно учитывая растущий спрос на решения с чиплетами».
Среди потенциальных партнеров нового альянса называют Microsoft, Tesla, Qualcomm и NVIDIA. Для этих компаний сотрудничество с Intel может означать не только оптимизацию логистики, но и снижение геополитических рисков, связанных с концентрацией производственных мощностей в Азии.
Ожидается, что первые коммерческие контракты в рамках новой модели могут быть заключены уже в текущем квартале.