По данным известного инсайдера HXL, следующее поколение процессорной архитектуры AMD — Zen 6 — получит увеличенный объём кэша третьего уровня. Согласно утечке, каждый CCD (Core Complex Die) Zen 6 будет оснащён 48 МБ L3-кэша, что позволит сохранить привычное для AMD соотношение объёма L3-кэша к числу ядер, несмотря на рост количества ядер в одном чиплете до 12.
Для сравнения, Zen 5 использует 8-ядерные CCD с 32 МБ L3-кэша. Увеличение кэша выглядит логичным шагом на фоне предполагаемого расширения архитектуры и должно помочь избежать роста задержек при работе с памятью.
Увеличение площади кристалла
Помимо роста кэша, HXL утверждает, что Zen 6 получит и более крупный кристалл. Площадь CCD якобы составит около 76 мм², что примерно на 7% больше, чем у Zen 5 (71 мм²). Если эта информация подтвердится, Zen 6 станет первой архитектурой AMD со времён Zen 3, у которой площадь кристалла увеличится по сравнению с предыдущим поколением.
Рост площади, по всей видимости, напрямую связан с добавлением дополнительных ядер и переработкой внутренней структуры CCD.
12 ядер в одном CCD — ключевое изменение Zen 6
Одним из самых обсуждаемых изменений Zen 6 является переход на 12-ядерный CCD для стандартных ядер (без учёта энергоэффективных Zen 6c). Хотя AMD официально это ещё не подтвердила, слухи о 12-ядерном CCD циркулируют уже почти год и выглядят всё более правдоподобными.
Такой шаг позволит всем 12 ядрам работать с единым пулом L3-кэша, что улучшит межъядерное взаимодействие и снизит задержки при многопоточных нагрузках.
Последний раз AMD делала сопоставимый архитектурный шаг в Zen 3, когда объединила восемь ядер в одном CCD с общим L3-кэшем. В Zen 2 и более ранних поколениях тот же 8-ядерный CCD был разделён на два CCX по четыре ядра, и обмен данными между ними происходил через Infinity Fabric, что увеличивало задержки.
Полный редизайн и новый техпроцесс
AMD уже официально подтвердила, что Zen 6 станет архитектурой, спроектированной «с нуля», с акцентом на рост многопоточной производительности. Кроме того, Zen 6 будет производиться по техпроцессу TSMC N2, который обещает:
-
до 15% роста плотности транзисторов;
-
до 15% прироста производительности при том же энергопотреблении по сравнению с предыдущими узлами TSMC.
Что с Zen 6 X3D?
Информации о версиях Zen 6 X3D пока нет, однако сомневаться в их появлении практически не приходится. Успех процессоров AMD с 3D V-Cache сделал X3D ключевым продуктом для игровых систем.
Более высокий базовый объём L3-кэша в Zen 6 означает, что будущие X3D-модели смогут предложить ещё больший суммарный объём кэша, что особенно важно для игр и чувствительных к задержкам задач.
Итог
Если утечка подтвердится, Zen 6 станет одним из самых серьёзных архитектурных обновлений AMD за последние годы: 12 ядер в одном CCD, 48 МБ L3-кэша, увеличенный кристалл и новый техпроцесс TSMC N2. Всё это указывает на серьёзный упор на многопоточную производительность и дальнейшее развитие линейки X3D.
Подписывайтесь на наш телеграмм канал и читайте новости в удобном формате — https://t.me/occlub_ru.