Тайваньский производитель полупроводников TSMC планирует масштабное расширение производства по 3-нм техпроцессу. Мощности будут увеличены с 100 000 до 160 000 кремниевых пластин в месяц, что обусловлено подготовкой к выпуску следующей платформы NVIDIA Vera Rubin.
Ключевые детали:
• Рост производства: увеличение на 60% на фабрике в научном парке Южного Тайваня
• Основной заказчик: большая часть дополнительных мощностей зарезервирована для NVIDIA
• Сроки: переход на новые объемы производства планируется в 2025 году
О платформе NVIDIA Vera Rubin:
Ранее представленная Дженсеном Хуангом архитектура включает:
-
Центральный процессор Vera: 88 ядер ARM, 176 потоков
-
Графические процессоры: 2 GPU Rubin с 288 ГБ HBM4 каждый
-
Оперативная память: 2 ТБ SOCAMM2
-
Назначение: системы искусственного интеллекта и высокопроизводительные вычисления
Производственные вызовы:
TSMC сталкивается с беспрецедентным спросом:
-
Текущая загрузка: 3-нм и 5-нм мощности работают практически на 100%
-
Конкуренция за ресурсы: Apple, AMD и Qualcombe также зависят от передовых нод TSMC
-
Инфраструктурные ограничения: расширение требует времени и значительных инвестиций
Значение для отрасли:
Данное решение демонстрирует растущую зависимость индустрии ИИ от передовых полупроводниковых технологий. Успешная реализация плана расширения позволит NVIDIA укрепить лидерство в сегменте ускорителей для искусственного интеллекта, но может создать дефицит производственных мощностей для других клиентов TSMC.
Ожидается, что коммерческий запуск платформы Vera Rubin состоится во второй половине 2026 года, параллельно с постепенным наращиванием производственных мощностей TSMC.
Подписывайтесь на наш телеграмм канал и читайте новости в удобном формате — https://t.me/occlub_ru. Прямо сейчас там идет розыгрыш корпуса.