Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Ryzen 7 9850X3D засветился в Geekbench: частота до 5.6 ГГц, но производительность ставит вопросы
    • ENERMAX представила флагманский блок питания PlatimaxII 1200DF с 13-летней гарантией
    • Intel признаёт: дефицит мощностей TSMC сдерживает продажи новейших процессоров Arrow Lake и Lunar Lake
    • Калькулятор из 50-ых не выдержал деления на ноль
    • ASUS отказывает в гарантии RTX 5090
    • Intel объявила дефицит пластин для Core Ultra 200
    • Amazon представила ускоритель Trainium3 — прямой конкурент Nvidia Blackwell Ultra
    • Новый слив: AMD Ryzen 7 9850X3D.
    Понедельник, 8 декабря
    OCClub
    Hardware

    Инфа 100%: процессорам Intel с встроенной графикой AMD Vega быть

    No1seBRNo1seBR07.11.2017

    Помните не так давно была история прикольная с слайдом в корпоративном стиле Intel, где было слово “Vega”, а также упоминание высокопроизводительных мобильных процессоров. В тот раз это оказалось ложной тревогой, а Vega – это имелось ввиду имя сотрудника, как-то связанного с мобильными CPU. И тут внезапно, без предварительных утечек, различного рода слухов и записей в базах данных бенчмарков, Intel взяла и официально анонсировала мобильные процессоры Core H.

    Intel Core H представляет из себя процессор, у которого на одной подложке распаян кристалл CPU (архитектура Intel Coffee Lake), отдельный кристалл графического процессора (архитектура AMD Vega) + чип многослойной памяти HBM2. Графический процессор с чипом памяти связаны 1024-битной шиной данных.

    Intel Core H 2

    Чтобы подружить графический и физический блок в Intel разработали шину данных Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB), обеспечивающей низкие задержки и высокую скорость работы между модулями. Кое-где утверждается, что связь обеспечивается через несколько линий PCI-Express 3.0.

    К сожалению, каких-либо более точных технических спецификаций Intel не обнародовала. Нет ни частот, ни количества ядер/потоковых процессоров, ничего пока нет.

    Как ожидается, подробнее Intel расскажет про Core H в ходе выставки CES 2018 (9-12 января).

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Ryzen 7 9850X3D засветился в Geekbench: частота до 5.6 ГГц, но производительность ставит вопросы

    ENERMAX представила флагманский блок питания PlatimaxII 1200DF с 13-летней гарантией

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    XPG представила новую серию оперативной памяти ARMAX DDR5, ориентированную на геймеров и любителей компактных SFF-сборок

    04.12.2025

    Видеокарты AMD снова дорожают — бюджетный сегмент под угрозой!

    03.12.2025

    Amazon представила ускоритель Trainium3 — прямой конкурент Nvidia Blackwell Ultra

    05.12.2025

    Новый слив: AMD Ryzen 7 9850X3D.

    05.12.2025

    Micron официально закрывает своё культовое потребительское направление

    04.12.2025

    Китай ослабляет экспортный ограничения

    02.12.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2025 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version