Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Китай ослабляет экспортный ограничения
    • Тайвань предъявил обвинения Tokyo Electron по делу о краже данных TSMC
    • OpenAI объявила “КОД КРАСНЫЙ”
    • Samsung рассчитывает сертифицировать HBM4 для Nvidia до конца года
    • Micron вложит $9,6 млрд в фабрику HBM-памяти в Японии на фоне ускоряющейся гонки ИИ-чипов
    • Pulsar представила линейку периферии в стиле Брюса Ли к его 85-летию
    • Если Minecraft это ваша жизнь, то вам точно стоит присмотреться к новой СЖО от Termaltake
    • DOOM на калькуляторе уже не в моде. Minecraft на принтере вот это тема
    Среда, 3 декабря
    OCClub
    Hardware

    Инфа 100%: процессорам Intel с встроенной графикой AMD Vega быть

    No1seBRNo1seBR07.11.2017

    Помните не так давно была история прикольная с слайдом в корпоративном стиле Intel, где было слово “Vega”, а также упоминание высокопроизводительных мобильных процессоров. В тот раз это оказалось ложной тревогой, а Vega – это имелось ввиду имя сотрудника, как-то связанного с мобильными CPU. И тут внезапно, без предварительных утечек, различного рода слухов и записей в базах данных бенчмарков, Intel взяла и официально анонсировала мобильные процессоры Core H.

    Intel Core H представляет из себя процессор, у которого на одной подложке распаян кристалл CPU (архитектура Intel Coffee Lake), отдельный кристалл графического процессора (архитектура AMD Vega) + чип многослойной памяти HBM2. Графический процессор с чипом памяти связаны 1024-битной шиной данных.

    Intel Core H 2

    Чтобы подружить графический и физический блок в Intel разработали шину данных Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB), обеспечивающей низкие задержки и высокую скорость работы между модулями. Кое-где утверждается, что связь обеспечивается через несколько линий PCI-Express 3.0.

    К сожалению, каких-либо более точных технических спецификаций Intel не обнародовала. Нет ни частот, ни количества ядер/потоковых процессоров, ничего пока нет.

    Как ожидается, подробнее Intel расскажет про Core H в ходе выставки CES 2018 (9-12 января).

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Китай ослабляет экспортный ограничения

    Тайвань предъявил обвинения Tokyo Electron по делу о краже данных TSMC

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Продажи материнских плат на чипсете AMD B850 стремительно растут в Корее

    28.11.2025

    Pulsar представила линейку периферии в стиле Брюса Ли к его 85-летию

    01.12.2025

    Как пережить апокалипсис с ростом цен DDR5? 5 советов!

    29.11.2025

    MSI анонсировала фирменную технологию разгона: PBO BCLK Booster обещает до 15% прироста производительности для процессоров AMD

    28.11.2025

    Если Minecraft это ваша жизнь, то вам точно стоит присмотреться к новой СЖО от Termaltake

    29.11.2025

    DOOM на калькуляторе уже не в моде. Minecraft на принтере вот это тема

    29.11.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2025 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version