Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • OneXfly Apex: портативная консоль премиум-класса с гибридным охлаждением за $2250
    • AOOSTAR представила док-станцию EG01 для внешних видеокарт за $110
    • ASUS ROG Swift OLED PG27AQWP-W: двухрежимный монитор с частотой до 720 Гц
    • Китайская CXMT начала поставки образцов памяти HBM3 для Huawei — DigiTimes
    • ASRock выпустила Radeon RX 9060 XT 16GB Challenger Standard Edition с заводским разгоном
    • Шунтирующий мод повышает производительность RTX 4090M до уровня RTX 5090M
    • YMTC инвестирует $2,91 млрд в полный переход на китайское оборудование для производства памяти
    • Рост цен на память DRAM заставляет Xiaomi поднять стоимость Redmi K90
    Среда, 29 октября
    OCClub
    Hardware

    Intel Kaby Lake. А что там под крышкой?

    No1seBRNo1seBR27.10.2016

    Уже ни для кого совсем не секрет, что у Intel термоинтерфейс между непосредственно кристаллом процессора и его крышкой оставляет, скажем так, желать лучшего. В интернете есть огромное количество видео как «скальпировать» процессор, и заменить ту «жвачку» на что-то нормальное. Жидкий металл в частности. Такая процедура снижает температуру процессора на 10-15 градусов, а в некоторых случаях и больше. Вот-вот выйдут процессоры семейства Kaby Lake, так что же у них под крышкой?

    Японский энтузиаст Chil-Kui Lam снял крышку с Core i7-7700K с помощью специального приспособления, и внутри обнаружился, не поверите, тот-же самый дешевый «теплоизолятор». Чуда не произошло, да никто и не ждал, но теперь вы это на 100% знаете.

    Intel Kaby Lake IHS 3

    Также Chil-Kui Lam изготовил новую крышку для процессора. Замысел в том, что площадь у новой крышки больше (812 мм2 против 1000 мм2), и так теплоотдача лучше. К тому же, новая крышка полностью медная, с существенно большей теплопроводностью. Как говорит сам Chil-Kui, у стандартной крышки теплопроводность около 90 Вт/м*К, а у этой около 400 Вт/м*К.

    Intel Kaby Lake IHS 1

    Конкретных цифр, увы, не приводится.

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    OneXfly Apex: портативная консоль премиум-класса с гибридным охлаждением за $2250

    AOOSTAR представила док-станцию EG01 для внешних видеокарт за $110

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    PowerColor в третий раз изменила дизайн видеокарты Radeon AI PRO R9700 перед стартом продаж

    24.10.2025

    Драйвер NVIDIA GeForce обновлен (551.61 WHQL)

    23.02.2024

    OneXfly Apex: портативная консоль премиум-класса с гибридным охлаждением за $2250

    28.10.2025

    AOOSTAR представила док-станцию EG01 для внешних видеокарт за $110

    28.10.2025

    ASUS ROG Swift OLED PG27AQWP-W: двухрежимный монитор с частотой до 720 Гц

    28.10.2025

    Китайская CXMT начала поставки образцов памяти HBM3 для Huawei — DigiTimes

    27.10.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2025 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version