Пока в Кёльне обсуждали игры, в Стэнфорде на конференции Hot Chips 2026 ведущие производители чипов показывали технологии, которые будут питать их в будущем.
Главный тренд — поиск решений для «узкого горлышка» производительности, вызванного огромными объемами данных, которые нужно обрабатывать в системах ИИ.
-
Samsung представила технологию LPDDR5X-PIM (Processing-in-Memory). Эта память может выполнять некоторые вычисления прямо внутри себя, а не отправлять все данные на процессор. В тестах с моделью ИИ это ускорило обработку данных до трех раз.
-
SK hynix показала 12-слойную память HBM4 с рекордной скоростью, но отметила, что для дальнейшего прогресса необходимо решать проблемы с перегревом и габаритами чипов.
Эти инновации и рекордный рост NVIDIA подтверждают, что бум ИИ-инфраструктуры далек от завершения. Аналитики отмечают, что сейчас мы вступаем в фазу «строительства ИИ-фабрик», что создает спрос на все компоненты цепочки: от памяти и процессоров до систем охлаждения и сетевого оборудования
