Компания Thermaltake выпустила обновленную версию кулера, получившую название Frio Advanced. Новинка включила в себя некоторые передовые технологии и сохранила величие своих предшественников Frio и Frio OCK. Это решение не только является феноменальным событием для рынка оверклокеров, но и придает новое значение серии Frio.
В отличие от традиционного метода сварки тепловых трубок с радиаторным блоком, который образует особые точки тепловой концентрации на радиаторе, в решении Thermaltake Frio Advanced использована наиболее современная технология механического соединения тепловых трубок с радиатором, которая позволяет обеспечить невероятно точный контакт для улучшенной теплопередачи от центрального процессора к радиатору. К тому же, пять тепловых трубок диаметром 6 мм, обладающих прямым контактом с поверхностью процессора и высокая плотность алюминиевых пластин радиатора не только улучшают теплопроводность, но и гарантируют улучшенное теплорассеяние. Более того, компания Thermaltake включила в решение поддержку широтно-импульсной модуляции (PWM) для контроля скорости вращения двух 13 см вентиляторов Frio Advanced от 800 до 2000 оборотов в минуту для обеспечения «умного» контроля за уровнем шума для оверклокеров.
Процессорный кулер Thermaltake Frio Advanced сохранил некоторые из функциональных особенностей своих предшественников Frio и Frio OCK, в число которых вошли два высокопроизводительных 13 см вентилятора с красными лопастями, обеспечивающих превосходную охладительную мощь, метод крепления, не требующий инструментов и обеспечивающий удобство и комфорт установки, специальные прокладки, абсорбирующие вибрацию и уменьшающие уровень шума при работе кулера, и цельный современный дизайн, поддерживающий все платформенные сокеты, включая Intel LGA 2011 и весь модельный ряд платформ AMD для оверклокеров. Кулер Frio Advanced готов предложить энтузиастам оверклокинга поддержку тепловыделения процессора до 230 Вт.
