Различные попытки внедрения элементов Пельтье в качестве охлаждения многократно предпринимались ранее. Однако не было прецедента, когда чипмейкер решался встроить подобный элемент прямо в полупроводниковый кристалл. Но вот под конец декабря прошлого года AMD, последнее время очень активно инвестирующая в перспективные технологии, подала заявку на регистрацию патента, в котором описывается метод охлаждения многослойной 3D-памяти посредством термоэлектрических компонентов (Thermoelectric Cooler, TEC). Фактически это элементы Пельтье.
Поскольку TEC изготавливаются также из полупроводников, нет особых сложностей в интеграции подобных элементов прямо микросхему, а управляться она будет силами уже существующей логики. Технология, запатентованная AMD, в основном описывает, как вставить TEC между памятью и логическими устройствами. То есть при необходимости тепло может передаваться от логики к памяти, или наоборот. Этот эффект возможен, поскольку элемент Пельтье может передавать тепло в обе стороны в зависимости от направления тока.
Согласно приведённой диаграмме, в микросхему встраиваются несколько термодатчиков. В зависимости от характера нагрузки и показателей термодатчиков на лету корректируется направление передачи тепла.
В теории всё это звучит довольно неплохо, но не всё так лучезарно. Во-первых, элемент Пельтье сам по имеет очень низкий КПД и изрядную «прожорливость». Как бы не получилось, что прямо внутри микросхемы появится банальный подогреватель. Во-вторых, их надёжность и срок службы оставляет желать лучшего. Посмотрим, что из этого выйдет.
Источник:
Techpowerup
