С релизом каждой линейки процессоров каждый год в первые же дни всегда обсуждается набившая оскомину тема: а что там под крышкой? C процессорами Intel всё уже понятно, все уже приняли, поняли, и смирились, хотя Intel в очередной раз умудрилась неслабо удивить с терможвачкой под крышкой Skylake-X. В целом все было понятно и с AMD: Ryzen – припой, Threadripper – припой. Вчера случился анонс гибридных процессоров Raven Ridge, чем сегодня забита вся новостная лента, и вот у Raven Ridge под крышкой обнаружилось кое-что интересное (интрига).
Господа с русскоязычного канала PRO Hi-Tech одними из первых получили образцы Raven Ridge, и скальпировали их. Удивлению автора канала не было предела, когда обнаружился под крышкой не благородный припой, а некий пластичный термоинтерфейс, напоминающий термопасту.
Крышка у процессора оказалась весьма непростая. В месте, где кристалл соприкасается с крышкой, есть утолщение, где толщина достигает 2,83 мм. По бортику толщина 3,02 мм, а в самой тонкой части 2,54 мм.
Сия информация многих может повергнуть в шок, мол как так? Последние очаги сопротивления угасают, и AMD в туже спеть, и все в таком стиле. Очень уж удивительного здесь нет ничего. На самом деле у всех гибридных процессоров AMD была термопаста. Llano, Trinity, Richland и Kaveri – у всех. Еще до этого у Phenom II x6 в зависимости от модели могла быть или термопаста, или припой, ну а у всех процессоров в исполнении сокета AM3+ (Bulldozer и Vishera) был только припой. У Ryzen, напомню, только припой.
Короче говоря, шок-контент, но AMD использует припой далеко не везде, а теперь вы знаете, что у Raven Ridge, как и у всех APU до этого, его нет.
