Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Microsoft готовит 12-дюймовый Surface на RTX Spark
    • Qualcomm выходит в бюджетный сегмент на фоне кризиса памяти
    • AMD готовит повышение цен на чипы на 10% в четвёртом квартале
    • ASUS выпустила мини-ПК Ascent QN10 на Snapdragon X2 Elite
    • Чарт продаж Steam: Wardogs удержала лидерство, EA Sports FC 27 стартовала второй
    • Nvidia инвестирует ещё $1,5 млрд в дата-центры SB Energy
    • AMD впервые в истории преодолела отметку в $1 трлн капитализации
    • ADATA расширяет экосистему TRUSTA
    Воскресенье, 27 сентября
    OCClub
    65-ваттные процессоры Intel Core 12th gen получат новый BOX-кулер Laminar RM1
    Hardware

    65-ваттные процессоры Intel Core 12th gen получат новый BOX-кулер Laminar RM1

    No1seBRNo1seBR14.12.2021

    В начале осени в Сети появились изображения новых BOX-кулеров Intel под названием Laminar RM1, RS1 и RH1. Обновление «боксовых» кулеров было вполне ожидаемо в связи с новым сокетом LGA1700. Где можно будет встретить RS1 и RH1 до сих пор непонятно (вроде как с некоторыми i9 и Pentium соответственно, но не факт), а вот RM1 станет комплектным охлаждением для готовящихся Core i7/i5/i3.

    Laminar RM1 предназначен для процессоров с уровнем TDP не более 65 Вт. Хотя кулер и смотрится совсем по-новому, в действительности он недалеко ушел от актуальных BOX-кулеров Intel. Необычный внешний вид обеспечивает пластиковый декоративный кожух вентилятора, в котором ещё и синия подсветка появилась.

    Неразгоняемые процессоры Core 12-го поколения c 65-ваттным TDP Intel представит 4 января. Вместе с ними ожидаются материнские платы на базе чипсетов H670, B660 и H610.

    Источники:
    Videocardz
    Twitter momomo_us

    Core 12 intel Intel BOX cooler Laminar RM1

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Intel: 1 миллион пластин по High-NA EUV

    Intel Nova Lake и 900-й серия чипсетов

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Ryzen 7 4700G разогнан до 4,8 ГГц по всем ядрам

    17.07.2020

    Цены процессоров AMD Ryzen 7000 продолжают снижаться

    21.12.2022

    AMD: дискретная видеокарта больше не будет работать вместе с встроенной

    15.01.2018

    Бюджетный ультрафлагман от Xiaomi: must have за 300 долларов

    15.08.2020

    В битве AMD Ryzen 5 3600XT vs Intel Core i5-10400 победителя не определить

    30.06.2020

    Xiaomi Mi Smart Speaker скоро появится в Европе меньше, чем за 60 евро

    16.10.2020
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2026 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.