Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Инженерные образцы RTX 30XX продолжают всплывать
    • IDC: средние цены на ПК могут вырасти до 8% в 2026 году
    • Moore Threads представила архитектуру Huagan
    • Трёхлетний тест RTINGS: OLED оказался надёжнее LCD
    • Steam стал 64-битным приложением на поддерживаемых системах
    • Nvidia представила NitroGen — универсальный игровой ИИ
    • Критическая уязвимость материнских плат позволяет обходить античит — Riot блокирует Valorant без обновления BIOS
    • Intel сертифицировала 256-ГБ модуль DDR5 — экономия до 18% энергии для Xeon может сберечь миллионы долларов
    Вторник, 23 декабря
    OCClub
    4,4 кг меди способны пассивно охладить Ryzen 9 7950X
    Hardware

    4,4 кг меди способны пассивно охладить Ryzen 9 7950X

    No1seBRNo1seBR25.04.2023

    Любопытную модификацию корпуса организовал пользователь Reddit под ником AromaticImpress7778. Он сделал полностью пассивное охлаждение процессора AMD Ryzen 9 7950X с помощью специального корпуса Streacom DB4.

    Изначально этот корпус рассчитан под охлаждения чипа с уровнем TDP не более 65 Вт. Для отвода 170 ватт от Ryzen 9 7950X энтузиаст пошёл путём наращивания теплоёмкости, а не площадь рассеивания.

    Для этого энтузиаст купил пару килограммовых слитков меди, а также толстую медную пластину длиной 233 мм, напрямую контактирующую с крышкой чипа. На крышки корпуса тепло передаётся теплотрубками, входящими в комплект поставки Streacom DB4. Для соединения охлаждающих элементов использовалась термопаста Arctic MX-6 и жидкий металл Thermal Grizzly Conductonaut. В итоге общая масса системы достигла 13 кг, из которых 4,4 кг приходится на медные компоненты.

    Согласно словам автора, после 2-часового тестирования чиплет CCD1 прогрелся до 95 градусов, а CCD2 до 90 градусов. Температура элементов материнской платы не превышала 77 градусов, а боковые стенки корпуса прогревались до 50-60.

    P.S. Чистая медь и жидкий металл? Модификация конечно замечательная, но ей жить полгода… не говоря уже про кучу других фундаментальных проблем этого проекта.

    Источник:
    Tom’s Hardware

    Ryzen 9 7950X модификация охлаждение пассивное охлаждение

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Если Minecraft это ваша жизнь, то вам точно стоит присмотреться к новой СЖО от Termaltake

    Совместный розыгрыш процессорных кулеров с компанией SAMA

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    OptiScaler демонстрирует FSR Redstone в неподдерживаемых играх

    13.12.2025

    Moore Threads представила архитектуру Huagan

    22.12.2025

    Трёхлетний тест RTINGS: OLED оказался надёжнее LCD

    21.12.2025

    Nvidia представила NitroGen — универсальный игровой ИИ

    20.12.2025

    Критическая уязвимость материнских плат позволяет обходить античит — Riot блокирует Valorant без обновления BIOS

    19.12.2025

    Следы «Big Battlemage» от Intel становятся всё заметнее — чип BMG-G31 получил очередное официальное подтверждение

    18.12.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2025 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version