Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Турецкая свадьба в эпоху дефицита ПК: молодожёнам подарили GeForce RTX 5090 и процессор Intel Core Ultra
    • TSMC может вложить ещё $100 млрд в фабрики в Аризоне — шаг для защиты от возможных тарифов США
    • Western Digital распродала жёсткие диски на весь 2026 год — заключены долгосрочные контракты до 2028-го
    • Корпус SAMA V62S: обзор. Есть к чему стремиться.
    • Backblaze опубликовала отчёт по надёжности HDD за 2025 год
    • M5Stack представила AI Pyramid — эффектный edge-AI-бокс за $199
    • Micron начала массовое производство SSD 9650 — первого в индустрии накопителя с поддержкой интерфейса PCI Express 6.0
    • Оценка стоимости DDR5 выросла: около $12–16 за гигабайт, дефицит сохраняется
    Вторник, 17 февраля
    OCClub
    4,4 кг меди способны пассивно охладить Ryzen 9 7950X
    Hardware

    4,4 кг меди способны пассивно охладить Ryzen 9 7950X

    No1seBRNo1seBR25.04.2023

    Любопытную модификацию корпуса организовал пользователь Reddit под ником AromaticImpress7778. Он сделал полностью пассивное охлаждение процессора AMD Ryzen 9 7950X с помощью специального корпуса Streacom DB4.

    Изначально этот корпус рассчитан под охлаждения чипа с уровнем TDP не более 65 Вт. Для отвода 170 ватт от Ryzen 9 7950X энтузиаст пошёл путём наращивания теплоёмкости, а не площадь рассеивания.

    Для этого энтузиаст купил пару килограммовых слитков меди, а также толстую медную пластину длиной 233 мм, напрямую контактирующую с крышкой чипа. На крышки корпуса тепло передаётся теплотрубками, входящими в комплект поставки Streacom DB4. Для соединения охлаждающих элементов использовалась термопаста Arctic MX-6 и жидкий металл Thermal Grizzly Conductonaut. В итоге общая масса системы достигла 13 кг, из которых 4,4 кг приходится на медные компоненты.

    Согласно словам автора, после 2-часового тестирования чиплет CCD1 прогрелся до 95 градусов, а CCD2 до 90 градусов. Температура элементов материнской платы не превышала 77 градусов, а боковые стенки корпуса прогревались до 50-60.

    P.S. Чистая медь и жидкий металл? Модификация конечно замечательная, но ей жить полгода… не говоря уже про кучу других фундаментальных проблем этого проекта.

    Источник:
    Tom’s Hardware

    Ryzen 9 7950X модификация охлаждение пассивное охлаждение

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    UpHere UP1: обзор.

    Cooler Master готовит гигантскую СЖО для процессоров мощностью до 2000 Вт — монструозный AIO-кулер формата 360×360 мм для «обычных смертных»

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Backblaze опубликовала отчёт по надёжности HDD за 2025 год

    15.02.2026

    TSMC может вложить ещё $100 млрд в фабрики в Аризоне — шаг для защиты от возможных тарифов США

    16.02.2026

    Steam добавит характеристики ПК к отзывам — новая функция поможет выявлять плохо оптимизированные игры

    14.02.2026

    Обновление Nvidia DGX Spark снизило энергопотребление в простое более чем на 30%

    13.02.2026

    RTX 5090 устроила «фейерверк» раньше срока — видеокарта за $3 299 загорелась при первом запуске

    11.02.2026

    Совет директоров TSMC одобрил инвестиции почти на $45 млрд в новые фабрики

    10.02.2026
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2026 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version