Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • AMD анонсировала серверные процессоры EPYC Venice с рекордным приростом производительности
    • ADATA и MSI анонсировали первый 4-ранговый модуль CUDIMM DDR5-5600 объемом 128 ГБ
    • KIOXIA представила бюджетную серию SSD EXCERIA BASIC с интерфейсом PCIe 4.0
    • IBM представила квантовый процессор «Гагара» — ключевой шаг к созданию отказоустойчивого квантового компьютера к 2029 году
    • Microsoft выпустила первое обновление безопасности для Windows 10 после окончания поддержки
    • AeroCool запускает масштабную распродажу компонентов для сборки ПК
    • AMD раскрыла дорожную карту ускорителей ИИ: серии Instinct MI400 и MI500
    • Sony анонсировала игровой монитор PlayStation с QHD и 240 Гц
    Суббота, 15 ноября
    OCClub
    Hardware

    4,4 кг меди способны пассивно охладить Ryzen 9 7950X

    No1seBRNo1seBR25.04.2023

    Любопытную модификацию корпуса организовал пользователь Reddit под ником AromaticImpress7778. Он сделал полностью пассивное охлаждение процессора AMD Ryzen 9 7950X с помощью специального корпуса Streacom DB4.

    Изначально этот корпус рассчитан под охлаждения чипа с уровнем TDP не более 65 Вт. Для отвода 170 ватт от Ryzen 9 7950X энтузиаст пошёл путём наращивания теплоёмкости, а не площадь рассеивания.

    4,4 кг меди способны пассивно охладить Ryzen 9 7950X

    Для этого энтузиаст купил пару килограммовых слитков меди, а также толстую медную пластину длиной 233 мм, напрямую контактирующую с крышкой чипа. На крышки корпуса тепло передаётся теплотрубками, входящими в комплект поставки Streacom DB4. Для соединения охлаждающих элементов использовалась термопаста Arctic MX-6 и жидкий металл Thermal Grizzly Conductonaut. В итоге общая масса системы достигла 13 кг, из которых 4,4 кг приходится на медные компоненты.

    Согласно словам автора, после 2-часового тестирования чиплет CCD1 прогрелся до 95 градусов, а CCD2 до 90 градусов. Температура элементов материнской платы не превышала 77 градусов, а боковые стенки корпуса прогревались до 50-60.

    P.S. Чистая медь и жидкий металл? Модификация конечно замечательная, но ей жить полгода… не говоря уже про кучу других фундаментальных проблем этого проекта.

    Источник:
    Tom’s Hardware

    Ryzen 9 7950X модификация охлаждение пассивное охлаждение

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Совместный розыгрыш процессорных кулеров с компанией SAMA

    Formula oasis l360: обзор. Классика в новом дизайне.

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Intel разработала революционное решение для охлаждения многочиповых процессоров

    11.11.2025

    Formula V Line представляет серию блоков питания FV: высокоэффективные решения для современных ПК — от 80 PLUS White до Platinum

    12.11.2025

    AMD анонсировала серверные процессоры EPYC Venice с рекордным приростом производительности

    14.11.2025

    ADATA и MSI анонсировали первый 4-ранговый модуль CUDIMM DDR5-5600 объемом 128 ГБ

    14.11.2025

    KIOXIA представила бюджетную серию SSD EXCERIA BASIC с интерфейсом PCIe 4.0

    14.11.2025

    IBM представила квантовый процессор «Гагара» — ключевой шаг к созданию отказоустойчивого квантового компьютера к 2029 году

    13.11.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2025 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version