Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Counter-Strike 2 получил одно из самых спорных обновлений за последние годы
    • Optiscaler исправляет проблемы INT8-версии FSR 4 на видеокартах RX 6000 — добавлена поддержка новых драйверов Adrenalin
    • Corsair представляет корпус 3200D: улучшенный воздушный поток и совместимость с материнскими платами с обратными разъемами
    • Subnautica 2 наконец выйдет в ранний доступ в мае после года задержек и судебных разбирательств
    • Дженсен Хуанг: геймеры «совершенно неправы» в критике DLSS 5
    • Nvidia запускает DGX Station на базе чипа GB300 Grace Blackwell — уже доступна для заказа
    • Thermalright TR-A70 Vision: обзор. Лучшая замена Lian Li.
    • Intel представила «Arrow Lake Refresh»: Core Ultra 5 250K Plus и Core Ultra 7 270K Plus
    Пятница, 20 марта
    OCClub
    4,4 кг меди способны пассивно охладить Ryzen 9 7950X
    Hardware

    4,4 кг меди способны пассивно охладить Ryzen 9 7950X

    No1seBRNo1seBR25.04.2023

    Любопытную модификацию корпуса организовал пользователь Reddit под ником AromaticImpress7778. Он сделал полностью пассивное охлаждение процессора AMD Ryzen 9 7950X с помощью специального корпуса Streacom DB4.

    Изначально этот корпус рассчитан под охлаждения чипа с уровнем TDP не более 65 Вт. Для отвода 170 ватт от Ryzen 9 7950X энтузиаст пошёл путём наращивания теплоёмкости, а не площадь рассеивания.

    Для этого энтузиаст купил пару килограммовых слитков меди, а также толстую медную пластину длиной 233 мм, напрямую контактирующую с крышкой чипа. На крышки корпуса тепло передаётся теплотрубками, входящими в комплект поставки Streacom DB4. Для соединения охлаждающих элементов использовалась термопаста Arctic MX-6 и жидкий металл Thermal Grizzly Conductonaut. В итоге общая масса системы достигла 13 кг, из которых 4,4 кг приходится на медные компоненты.

    Согласно словам автора, после 2-часового тестирования чиплет CCD1 прогрелся до 95 градусов, а CCD2 до 90 градусов. Температура элементов материнской платы не превышала 77 градусов, а боковые стенки корпуса прогревались до 50-60.

    P.S. Чистая медь и жидкий металл? Модификация конечно замечательная, но ей жить полгода… не говоря уже про кучу других фундаментальных проблем этого проекта.

    Источник:
    Tom’s Hardware

    Ryzen 9 7950X модификация охлаждение пассивное охлаждение

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    SAMA L70: обзор. Тишина и покой.

    Thermal Grizzly продаёт делиддированные X3D-процессоры с собственной гарантией — но почти по двойной цене

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Subnautica 2 наконец выйдет в ранний доступ в мае после года задержек и судебных разбирательств

    18.03.2026

    Intel представила «Arrow Lake Refresh»: Core Ultra 5 250K Plus и Core Ultra 7 270K Plus

    11.03.2026

    Counter-Strike 2 получил одно из самых спорных обновлений за последние годы

    19.03.2026

    Optiscaler исправляет проблемы INT8-версии FSR 4 на видеокартах RX 6000 — добавлена поддержка новых драйверов Adrenalin

    19.03.2026

    Corsair представляет корпус 3200D: улучшенный воздушный поток и совместимость с материнскими платами с обратными разъемами

    19.03.2026

    Дженсен Хуанг: геймеры «совершенно неправы» в критике DLSS 5

    18.03.2026
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2026 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version