Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Intel разработала революционное решение для охлаждения многочиповых процессоров
    • Sharkoon представляет бюджетные блоки питания Rebel P15 с сертификатом Cybenetics Gold
    • Silicon Power представила флагманский накопитель XPOWER XS90 с рекордной скоростью
    • Дата-центры столкнулись с двухлетним листом ожидания на жёсткие диски
    • TSMC начала массовое производство платформы NVIDIA Vera Rubin
    • ViewSonic представила бюджетный игровой монитор VX25G26-2K-2 с QHD и 180 Гц
    • Lian Li анонсировала СЖО HydroShift II LCD-S с квадратным дисплеем и беспроводными вентиляторами
    • Новый рекорд разгона DDR5: 13 211 MT/s на материнской плате GIGABYTE Z890 AORUS Tachyon ICE
    Среда, 12 ноября
    OCClub
    Hardware

    4,4 кг меди способны пассивно охладить Ryzen 9 7950X

    No1seBRNo1seBR25.04.2023

    Любопытную модификацию корпуса организовал пользователь Reddit под ником AromaticImpress7778. Он сделал полностью пассивное охлаждение процессора AMD Ryzen 9 7950X с помощью специального корпуса Streacom DB4.

    Изначально этот корпус рассчитан под охлаждения чипа с уровнем TDP не более 65 Вт. Для отвода 170 ватт от Ryzen 9 7950X энтузиаст пошёл путём наращивания теплоёмкости, а не площадь рассеивания.

    4,4 кг меди способны пассивно охладить Ryzen 9 7950X

    Для этого энтузиаст купил пару килограммовых слитков меди, а также толстую медную пластину длиной 233 мм, напрямую контактирующую с крышкой чипа. На крышки корпуса тепло передаётся теплотрубками, входящими в комплект поставки Streacom DB4. Для соединения охлаждающих элементов использовалась термопаста Arctic MX-6 и жидкий металл Thermal Grizzly Conductonaut. В итоге общая масса системы достигла 13 кг, из которых 4,4 кг приходится на медные компоненты.

    Согласно словам автора, после 2-часового тестирования чиплет CCD1 прогрелся до 95 градусов, а CCD2 до 90 градусов. Температура элементов материнской платы не превышала 77 градусов, а боковые стенки корпуса прогревались до 50-60.

    P.S. Чистая медь и жидкий металл? Модификация конечно замечательная, но ей жить полгода… не говоря уже про кучу других фундаментальных проблем этого проекта.

    Источник:
    Tom’s Hardware

    Ryzen 9 7950X модификация охлаждение пассивное охлаждение

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Formula oasis l360: обзор. Классика в новом дизайне.

    Scythe представила процессорный кулер Mugen 6 White Edition в белом исполнении с ARGB-подсветкой

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Драйвер NVIDIA GeForce обновлен (551.61 WHQL)

    23.02.2024

    Энтузиасты нашли способ запустить FSR 4 на видеокартах AMD Radeon RX 6000 без старых драйверов

    02.10.2025

    Драйвер NVIDIA GeForce обновлен (551.52 WHQL)

    13.02.2024

    AMD подтвердила: FSR Redstone будет работать на видеокартах NVIDIA и Intel

    19.09.2025

    Может перенести выпуск видеокарт RTX 5000 SUPER на третий квартал 2026 года

    08.11.2025

    Enermax отмечает свой 20-летний юбилей с розыгрышем призов

    15.04.2010
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2025 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version