Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Российские энтузиасты предлагают собирать DDR5-память своими руками
    • Старые видеокарты AMD получили до 30% прироста производительности в Linux
    • Samsung представила линейку мониторов для CES 2026: 6K-дисплей с 3D и отслеживанием взгляда, а также QHD-панель с режимом 1080p на 1040 Гц
    • Samsung откладывает прекращение выпуска DDR4 из-за долгосрочного контракта с ключевым клиентом
    • LG Display представила первый в мире 4K OLED-монитор с 240 Гц и «честной» RGB-структурой субпикселей
    • Грустишь? Игры Super Mario и Yoshi снижают выгорание и повышают уровень счастья
    • Asus готовит ROG Swift PG32UCDM3 с 240 Гц QD-OLED и покрытием BlackShield
    • Gigabyte отказывается от термогеля в RTX 5070 Ti Windforce V2
    Пятница, 26 декабря
    OCClub
    Графический процессор AMD Navi 4C планировался очень сложным
    Hardware

    Графический процессор AMD Navi 4C планировался очень сложным

    No1seBRNo1seBR15.08.2023

    Согласно последним слухам, в семействе видеокарт Radeon RX 8000 не будет моделей высокого уровня, AMD ограничится решениями средне-высокого сегмента. Однако, разработка топового графического процессора Navi 4C велась, и он планировался очень необычным. На одной положке чипмейкер собирался объединить от 13 до 20 отдельных кристаллов

    YouTube-канала Moore’s Law Is Dead выложил изображение со строением GPU Navi 4C. Он должен был получить 4 разновидности чиплетов: MID (Multimedia and I/O Die) для мультимедиа-функций и внешних интерфейсов; AID (Active Interposer Die) – активный соединительный мост; SED (Shader Engine Die) – блок с вычислительными модулями.

    Ещё один тип чиплетов не попал на изображение, поскольку находится с другой стороны. Он содержит кэш-память и контроллеры для работы с внешней памятью GDDR6/GDDR7.

    Также подписчики MLID нашли прошлогодний патент AMD, в котором идёт речь про «укладку кристаллов для модульных параллельных процессоров» (Die stacking for modular parallel processors).

    По-видимому, архитектура RDNA4 будет не так проста. Это серьёзное начинание с переходом на принципиально новую конструкцию графического процессора. Похоже, именно поэтому AMD решила начать с решений среднего уровня, где общий транзисторный бюджет GPU не такой огромный.

    Источники:
    Videocardz
    MLID

    amd Navi 4C Radeon RX 8000 RDNA4 видеокарты

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Старые видеокарты AMD получили до 30% прироста производительности в Linux

    Gigabyte отказывается от термогеля в RTX 5070 Ti Windforce V2

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Gigabyte отказывается от термогеля в RTX 5070 Ti Windforce V2

    23.12.2025

    Старые видеокарты AMD получили до 30% прироста производительности в Linux

    25.12.2025

    Samsung представила линейку мониторов для CES 2026: 6K-дисплей с 3D и отслеживанием взгляда, а также QHD-панель с режимом 1080p на 1040 Гц

    25.12.2025

    Инженерные образцы RTX 30XX продолжают всплывать

    22.12.2025

    Moore Threads представила архитектуру Huagan

    22.12.2025

    Трёхлетний тест RTINGS: OLED оказался надёжнее LCD

    21.12.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2025 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version