Следом за TSMC, компания Samsung Electronics также объявила о планах создания передовой упаковочной линии на территории США. Об этом сообщает южнокорейское издание Hankyung со ссылкой на внутренние источники.
Согласно информации, объём инвестиций составит порядка $7 млрд, и финансирование станет возможным благодаря недавно заключённому контракту с Tesla. Южнокорейский гигант займётся производством процессоров AI6, предназначенных для автономных систем автопроизводителя. Сумма сделки оценивается в $16,5 млрд, и почти половина этой суммы, по данным инсайдеров, будет направлена на локализацию упаковки чипов в США.
Почему это важно
На текущий момент Samsung, как и TSMC, сталкивается с необходимостью отправки микросхем на доработку за пределы США. Открытие упаковочного завода позволит существенно сократить производственные издержки и логистику, а также обойти ряд пошлин, введённых американскими регуляторами в рамках политики технологической независимости.
Ожидается, что новая линия будет поддерживать продвинутые методы 2.5D и 3D-упаковки, включая Heterogeneous Integration и Advanced Fan-Out (AFO) — технологии, ключевые для современных AI-ускорителей и HPC-решений.
Конкуренция усиливается
Сразу два крупнейших производителя чипов — TSMC и Samsung — теперь развивают параллельную инфраструктуру в США, включая как литографическое, так и упаковочное производство. Это значительно повышает шансы США на восстановление лидерства в полупроводниковой отрасли.
Подписывайтесь на наш телеграмм канал и читайте новости в удобном формате — https://t.me/occlub_ru.
