Южнокорейский гигант SK hynix официально объявил о завершении разработки памяти HBM4 и готовности начать её массовое производство. Это ключевой шаг для следующего поколения ИИ-ускорителей и высокопроизводительных вычислений.
Революционные характеристики HBM4:
-
Шина: Увеличение с 1024-бит до 2048-бит (удвоение)
-
Скорость: 10 Гбит/с на контакт (против 8 Гбит/с у HBM3E)
-
Пропускная способность: >2 ТБ/с на стек (против ~1.2 ТБ/с у HBM3E)
-
Энергоэффективность: Улучшение на 40% по сравнению с HBM3E
-
Производительность в ИИ: Прирост до 69% в специализированных нагрузках
Значение для индустрии:
-
Лидерство SK hynix: Компания укрепляет позиции ключевого поставщика памяти для NVIDIA (Blackwell Ultra, Rubin), AMD и Intel.
-
Сроки: Массовое производство начнётся в 2026 году для поставок клиентам.
-
Конкуренция: Samsung и Micron пока отстают — их образцы HBM4 находятся на стадии тестирования.
Применение:
HBM4 станет основой для:
-
Ускорителей ИИ NVIDIA Rubin (2026–2027)
-
Процессоров AMD Instinct MI400
-
Серверных решений Intel Falcon Shores
SK hynix подтвердила, что уже ведёт переговоры с ключевыми клиентами о поставках. Это гарантирует, что следующее поколение ИИ-систем получит необходимое преимущество в пропускной способности и эффективности.
Подписывайтесь на наш телеграмм канал и читайте новости в удобном формате — https://t.me/occlub_ru.
