В финансовом отчёте за третий квартал 2025 года Samsung раскрыла дорожную карту развития ключевых технологий. Компания начала производство по 2 нм техпроцессу в 2025 году, но стабильные поставки ожидаются только в 2026 году, параллельно с запуском памяти HBM4.
Ключевые технологические планы:
Производственные процессы:
-
2 нм: Пилотное производство в 2025, массовое — в 2026
-
HBM3E: Уже в массовом производстве, рекордные продажи
-
HBM4: Образцы у ключевых клиентов, массовое производство в 2026
Продуктовая линейка:
-
Серверная память: DDR5 128 ГБ и более
-
Графическая память: GDDR7 24 Гбит (3 ГБ) для RTX 5000 SUPER
-
Накопители: Высокоплотные QLC SSD
Финансовые показатели Q3 2025:
-
Рекордный доход в сегменте памяти
-
Рост продаж HBM3E при сохранении высокого спроса
-
Снижение затрат на производство
Стратегические приоритеты на 2026:
-
Массовое производство HBM4 с дифференцированной производительностью
-
Расширение мощностей для удовлетворения растущего спроса
-
Развитие продуктовой экосистемы: DDR5, LPDDR5X, QLC SSD
Рыночный контекст:
-
Конкуренция с SK Hynix: Борьба за контракты с NVIDIA и AMD
-
Технологическая гонка: Догоняет TSMC в 2 нм процессе
-
Спрос на ИИ: HBM3E и HBM4 как ключевые компоненты для ускорителей
Значение для индустрии:
Для Samsung:
-
Возвращение в гонку HBM после проблем с предыдущими поколениями
-
Укрепление позиций в foundry-бизнесе с 2 нм процессом
Для рынка:
-
Ускорение перехода к 2 нм технологиям в 2026-2027
-
Рост доступности HBM4 для ИИ-ускорителей следующего поколения
Вывод: Samsung демонстрирует уверенное восстановление позиций на рынке передовых полупроводников. Успешная реализация планов на 2026 год позволит компании конкурировать с TSMC в производстве и с SK Hynix в сегменте памяти для ИИ.
Подписывайтесь на наш телеграмм канал и читайте новости в удобном формате — https://t.me/occlub_ru. Прямо сейчас там идет розыгрыш корпуса.
