Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • В сети появились бенчмарки Bartlett Lake с одними P-ядрами — 10-ядерный CPU на 26% быстрее Core i5-14400
    • Мобильный Core Ultra 9 290HX Plus почти догнал топовый десктоп Intel
    • AMD обещает бороться за геймеров на фоне дефицита DRAM
    • Ryzen AI Max+ 392 почти догнал Ryzen 7 9800X3D в ранних тестах — новый Strix Halo удивляет многоядерной производительностью
    • Слух: Nvidia сокращает поставки игровых GPU на 15–20%
    • GIGABYTE представляет обновлённый GiMATE и новое поколение ИИ-ноутбуков на CES 2026
    • DLSS 4.5 Super Resolution вышла из беты — обновление доступно всем пользователям Nvidia App
    • Steam Machine получит более мягкие требования к бейджу Verified — Valve обещает совместимость с играми Steam Deck
    Понедельник, 19 января
    OCClub
    Компания Antec начинает выпуск новой линейки блоков питания премиум-класса под названием High Current Pro
    Новости

    Компания Antec начинает выпуск новой линейки блоков питания премиум-класса под названием High Current Pro

    Артём СамкинАртём Самкин24.06.2010

    Компания Antec сообщила о выпуске новой линейки блоков питания премиум-класса под названием High Current Pro. Состоящая из четырех сертифицированных (80 PLUS Gold) моделей, серия High Current Pro предлагает эффективность серверного уровня и высокую надежность для питания самых требовательных систем. High Current Pro использует уникальную топологию полного моста со сдвигом фаз для быстрого времени отклика, превосходной эффективности и устранения типичных недостатков блоков питания высокой мощности. Продукты новой линейки HCP-750, HCP-850, HCP-1000 и HCP-1200 с мощностями 750, 850, 1000 и 1200 Ватт соответственно предлагают самый высокий уровень сертификации 80 PLUS, обеспечивая непрерывное питание с 87% КПД под 20%, 50% и 100% нагрузкой.

    Кроме того активная коррекция коэффициента мощности (Active PFC) с коэффициентом более 0.9 помогает сократить энергетические потери и ещё больше увеличивает эффективность.

    Высокие уровни эффективности новой серии блоков питания High Current обеспечиваются четырьмя +12В шинами защиты от перегрузки в HCP-750 и HCP-850, пятью шинами в HCP-1000 и восемью в HCP-1200. Все продукты имеют специализированные High Current выводы, толстые 16-AWG провода на PCI-E сокетах и уникальные 10-пиновые коннекторы High Current Hybrid Cable Management, обеспечивающие высокую мощность с низкими потерями на сопротивлении проводов.

    Normal 0 false false false MicrosoftInternetExplorer4 st1\:*{behavior:url(#ieooui) } /* Style Definitions */ table.MsoNormalTable {mso-style-name:»Обычная таблица»; mso-tstyle-rowband-size:0; mso-tstyle-colband-size:0; mso-style-noshow:yes; mso-style-parent:»»; mso-padding-alt:0cm 5.4pt 0cm 5.4pt; mso-para-margin:0cm; mso-para-margin-bottom:.0001pt; mso-pagination:widow-orphan; font-size:10.0pt; font-family:»Times New Roman»; mso-ansi-language:#0400; mso-fareast-language:#0400; mso-bidi-language:#0400;}

    Дополнительные особенности включают в себя широтно-импульсную модуляцию, вентиляторы с двойным подшипником, снижающие более чем на 50% уровень шума по сравнению с традиционными управляемыми вентиляторами – 135 мм на HCP-750, HCP-850 и HCP-1000 и специально разработанный 80 мм вентилятор на HCP-1200. Также к дополнительным особенностям новинок можно отнести расширенную гибридную систему организации кабелей (Advanced Hybrid Cable Management), которая обеспечивает рациональную прокладку проводов и более свободную циркуляцию воздуха внутри корпуса. Двухслойные печатные платы на всех моделях и двойные двухслойные PCB на HCP-1200 позволяют размещать сверхпрочные компоненты и более рационально располагать их на плате, улучшая тем самым рассеивание тепла и гарантируя высокую надежность и долговечность устройств.

     

    HCP-850

    HCP-1200

     

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    В сети появились бенчмарки Bartlett Lake с одними P-ядрами — 10-ядерный CPU на 26% быстрее Core i5-14400

    Мобильный Core Ultra 9 290HX Plus почти догнал топовый десктоп Intel

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    GIGABYTE представляет обновлённый GiMATE и новое поколение ИИ-ноутбуков на CES 2026

    15.01.2026

    Ryzen AI Max+ 392 почти догнал Ryzen 7 9800X3D в ранних тестах — новый Strix Halo удивляет многоядерной производительностью

    16.01.2026

    DLSS 4.5 Super Resolution вышла из беты — обновление доступно всем пользователям Nvidia App

    15.01.2026

    Плата Milk-V Titan Mini-ITX с процессором UR-DP1000 показывает, как формируется экосистема RISC-V

    14.01.2026

    Дженсен Хуанг: «божественный ИИ — миф»

    13.01.2026

    Micron отвечает на критику из-за закрытия Crucial — компания предупреждает, что дефицит DRAM может затянуться как минимум до 2028 года

    13.01.2026
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2026 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version