На мероприятии Foundry Direct Connect компания Intel представила экспериментальную систему жидкостного охлаждения, встроенную на уровне внутренностей процессора. Разработка направлена на эффективное охлаждение высокопроизводительных чипов — как потребительских, так и серверных.
В отличие от традиционных СВО, охлаждающая жидкость не касается самого кристалла. Вместо этого используется компактный медный блок с микроканалами, который устанавливается на корпус CPU и направляет поток в зоны с наибольшим тепловыделением. По данным Intel, такая система способна рассеивать до 1000 Вт тепла — актуально для задач ИИ и рабочих станций.
Система также использует высокоэффективные термоинтерфейсы, включая жидкий металл или припой, что, по словам Intel, обеспечивает на 15–20% лучшую теплопередачу по сравнению с классическим охлаждением через открытый кристалл.
Технология пока находится на стадии прототипа, но разрабатывается уже несколько лет. Intel рассматривает её как перспективное решение на фоне растущих тепловых нагрузок современных чипов.
Тем временем энтузиасты тоже не стоят на месте: YouTube-блогер octppus показал модифицированный IHS для Core i9-14900KS, превращённый в мини-водоблок — идея, во многом схожая с концепцией Intel.
Появится ли новая система в коммерческих продуктах — пока не ясно, но всё больше признаков указывает на то, что прямое охлаждение может стать стандартом в будущем.
