Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Noctua подтвердила запуск первой в истории СЖО во втором квартале 2026 года
    • Lexar анонсировала память THOR RGB II: модули DDR5 до 128 ГБ с подсветкой и EXPO/XMP
    • Philys представила профессиональный монитор Brilliance 27E3U7903 с разрешением 5K и HDR-поддержкой
    • Acer анонсировала Predator X27U F8: первый в мире монитор с OLED-матрицей и частотой 720 Гц
    • SK hynix совершила технологический прорыв: первой внедрила сканер ASML EUV High NA для производства памяти
    • Thermalright анонсировала кулеры Phantom Spirit 120 Digital с дисплеем для мониторинга CPU и GPU
    • SK hynix укрепляет лидерство на рынке DRAM: выручка выросла на 26% за квартал
    • ASUS расширяет линейку Prime: видеокарта Radeon RX 9070 XT теперь доступна в белом исполнении
    Пятница, 5 сентября
    OCClub
    Hardware

    Western Digital первой в мире показала 64-слойную 3D NAND память

    No1seBRNo1seBR27.07.2016

    Отрасль производства многослойной памяти в прошлом году «переехала» с 32-слойных микросхем на 48-слойные и это еще совсем не предел. Компания Western Digital, которая не так давно приобрела SanDisk, первой в мире начала производство 64-слойных 3-битных микросхем памяти 3D NAND.

    BiCS3 – так назвали новую память. Первоначально появятся микросхемы с плотностью в 256 Гбит (32 ГБ), а чуть позже с ёмкостью в 512 Гбит (64 ГБ). Опытные образцы уже сейчас производятся, а массовые поставки OEM-клиентам начнутся в четвёртом квартале 2016 года. Первые готовые продукты (SSD-накопители например) с новой памятью появятся позже, где-то к февралю. К слову, производятся новые чипы многослойной памяти на мощностях Toshiba в Йоккаити, Япония.

    wd b bics 02

    Также WD упоминает, что предыдущее поколение такой памяти (BiCS2) будет выпускаться еще долгое время.

    Источник:
    Guru3D

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Noctua подтвердила запуск первой в истории СЖО во втором квартале 2026 года

    Lexar анонсировала память THOR RGB II: модули DDR5 до 128 ГБ с подсветкой и EXPO/XMP

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Noctua подтвердила запуск первой в истории СЖО во втором квартале 2026 года

    04.09.2025

    Philys представила профессиональный монитор Brilliance 27E3U7903 с разрешением 5K и HDR-поддержкой

    04.09.2025

    Acer анонсировала Predator X27U F8: первый в мире монитор с OLED-матрицей и частотой 720 Гц

    03.09.2025

    SK hynix совершила технологический прорыв: первой внедрила сканер ASML EUV High NA для производства памяти

    03.09.2025

    Thermalright анонсировала кулеры Phantom Spirit 120 Digital с дисплеем для мониторинга CPU и GPU

    03.09.2025

    SK hynix укрепляет лидерство на рынке DRAM: выручка выросла на 26% за квартал

    02.09.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2025 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version