Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • ASUS начала продажи профессионального монитора ProArt PA32QCV с разрешением 6K за €1700
    • Samsung откладывает массовое производство памяти QLC V-NAND 9-го поколения из-за технических проблем
    • Philips представила двухрежимный монитор Evnia 27M2N5901A: 4K 160 Гц или Full HD 320 Гц за £330
    • NVIDIA может стать ключевым клиентом TSMC по техпроцессу A16 1.6 нм
    • Вышло глобальное обновление AIDA64 v8.00: 30-летие, новый движок и поддержка будущих технологий
    • Western Digital объявила о немедленном повышении цен на все жёсткие диски
    • Formula Crystal Z9 FLOE:обзор. Стильный кубик.
    • SK hynix завершила разработку HBM4: готовится к массовому производству с рекордной пропускной способностью
    Четверг, 18 сентября
    OCClub
    Hardware

    Western Digital первой в мире показала 64-слойную 3D NAND память

    No1seBRNo1seBR27.07.2016

    Отрасль производства многослойной памяти в прошлом году «переехала» с 32-слойных микросхем на 48-слойные и это еще совсем не предел. Компания Western Digital, которая не так давно приобрела SanDisk, первой в мире начала производство 64-слойных 3-битных микросхем памяти 3D NAND.

    BiCS3 – так назвали новую память. Первоначально появятся микросхемы с плотностью в 256 Гбит (32 ГБ), а чуть позже с ёмкостью в 512 Гбит (64 ГБ). Опытные образцы уже сейчас производятся, а массовые поставки OEM-клиентам начнутся в четвёртом квартале 2016 года. Первые готовые продукты (SSD-накопители например) с новой памятью появятся позже, где-то к февралю. К слову, производятся новые чипы многослойной памяти на мощностях Toshiba в Йоккаити, Япония.

    wd b bics 02

    Также WD упоминает, что предыдущее поколение такой памяти (BiCS2) будет выпускаться еще долгое время.

    Источник:
    Guru3D

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    ASUS начала продажи профессионального монитора ProArt PA32QCV с разрешением 6K за €1700

    Samsung откладывает массовое производство памяти QLC V-NAND 9-го поколения из-за технических проблем

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Seasonic Arch Q503 – второй корпус с поддержкой системы Seasonic Connect

    30.05.2022

    ASUS начала продажи профессионального монитора ProArt PA32QCV с разрешением 6K за €1700

    17.09.2025

    Samsung откладывает массовое производство памяти QLC V-NAND 9-го поколения из-за технических проблем

    17.09.2025

    Philips представила двухрежимный монитор Evnia 27M2N5901A: 4K 160 Гц или Full HD 320 Гц за £330

    17.09.2025

    NVIDIA может стать ключевым клиентом TSMC по техпроцессу A16 1.6 нм

    17.09.2025

    Вышло глобальное обновление AIDA64 v8.00: 30-летие, новый движок и поддержка будущих технологий

    17.09.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2025 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version