Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Apple испытывает дефицит памяти из-за высокого спроса
    • Крупнейшие производители памяти ужесточают контроль заказов, чтобы предотвратить дефицит — «в кризис решают отношения»
    • Инсайдер: AMD Zen 6 получит 48 МБ L3-кэша — соотношение кэш/ядро сохранится при переходе на 12-ядерные CCD
    • Ocypus Sigma L36 argb: обзор. Идеальная вкусовщина.
    • Глава Nvidia опроверг слухи о переносе 40% чипового производства Тайваня в США — Дженсен Хуанг заявил, что «кремниевый щит» острова сохраняется
    • Ryzen 7 9800X3D почти достиг рекордно низкой цены после выхода 9850X3D
    • GIGABYTE усиливает партнёрство с AMD для ускорения локального ИИ
    • Apple и Nvidia рассматривают Intel для производства чипов в 2028 году — из-за тарифов, геополитики и давления со стороны США
    Воскресенье, 1 февраля
    OCClub
    Наглядно насколько огромен сокет Intel LGA 3647
    Hardware

    Наглядно насколько огромен сокет Intel LGA 3647

    No1seBRNo1seBR06.10.2016

    Еще в начале лета мы сообщали, что со временем на замену сокетам Intel LGA 2011-3 придет LGA 3647, который просто огромен. Накануне ресурс Servethehome опубликовал целое видео с сравнением размеров нового сокета с предыдущими.

    Сокет LGA 3647 предназначен для процессоров семейства Knights Landing, которые помимо колоссального количества ядер (до 72), могут похвастаться еще и поддержкой 6-канального режима работы памяти DDR4.

    Вернемся к сокету. На видео наглядно показано, насколько он огромен. Для сравнения к разъёму подставлялись процессоры Xeon E5 (которые Broadwell-EP) и Xeon D (которые Broadwell-DE). Последний более чем в четыре раза меньше, а Xeon E5, скажем, существенно меньше.

    Intel LGA 3647 4

    Intel LGA 3647 3

    Также можно заметить, что у Intel LGA 3647 нет защелок для крепления CPU. Он фиксируется в радиаторе, а потом уже вся эта конструкция прикручивается к плате.

    Intel LGA 3647 2

    Сейчас в продаже можно найти материнские платы форм-фактора Mini-ITX и microATX с сокетом LGA 2011, что позволяет собрать очень маленькую, но очень производительную систему. Однако с LGA 3647 таких, наверное, не будет.

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Apple испытывает дефицит памяти из-за высокого спроса

    Крупнейшие производители памяти ужесточают контроль заказов, чтобы предотвратить дефицит — «в кризис решают отношения»

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Глава Nvidia опроверг слухи о переносе 40% чипового производства Тайваня в США — Дженсен Хуанг заявил, что «кремниевый щит» острова сохраняется

    30.01.2026

    Новый китайский разработчик чипов намерен обойти платформу Nvidia Rubin уже через два года — Shanghai Iluvatar CoreX представила дорожную карту GPU с дедлайном 2027 года

    28.01.2026

    Intel включает XeSS 3 с Multi-Frame Generation в новых драйверах — генерация кадров теперь доступна для Arc GPU и iGPU Core Ultra, без обновлений игр

    28.01.2026

    Microsoft представила собственный ИИ-ускоритель Maia 200

    27.01.2026

    Apple испытывает дефицит памяти из-за высокого спроса

    31.01.2026

    Крупнейшие производители памяти ужесточают контроль заказов, чтобы предотвратить дефицит — «в кризис решают отношения»

    31.01.2026
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2026 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version