Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Глава Nvidia подтвердил: Vera Rubin (NVL72) официально запущена в производство
    • Thermaltake демонстрирует ретро-концепты на CES 2026: жидкостное охлаждение с CRT-дисплеем и 80-е стилем
    • Gigabyte Aorus RTX 5090 Infinity выходит на рынок с инновационным охлаждением
    • Corsair анонсировала Galleon 100 SD — RGB-клавиатуру с встроенным Stream Deck за $349
    • AMD рассматривает возвращение старых процессоров Zen 3 из-за роста цен на память
    • Phison анонсирует энергоэффективный PCIe 5.0-контроллер SSD с пропускной способностью до 14,7 ГБ/с
    • AMD намекает на официальное открытие исходников FSR 4 после случайной утечки
    • Nvidia отмечает очень высокий спрос на H200 в Китае, лицензии на экспорт близки к завершению
    Среда, 7 января
    OCClub
    Intel Kaby Lake. А что там под крышкой?
    Hardware

    Intel Kaby Lake. А что там под крышкой?

    No1seBRNo1seBR27.10.2016

    Уже ни для кого совсем не секрет, что у Intel термоинтерфейс между непосредственно кристаллом процессора и его крышкой оставляет, скажем так, желать лучшего. В интернете есть огромное количество видео как «скальпировать» процессор, и заменить ту «жвачку» на что-то нормальное. Жидкий металл в частности. Такая процедура снижает температуру процессора на 10-15 градусов, а в некоторых случаях и больше. Вот-вот выйдут процессоры семейства Kaby Lake, так что же у них под крышкой?

    Японский энтузиаст Chil-Kui Lam снял крышку с Core i7-7700K с помощью специального приспособления, и внутри обнаружился, не поверите, тот-же самый дешевый «теплоизолятор». Чуда не произошло, да никто и не ждал, но теперь вы это на 100% знаете.

    Intel Kaby Lake IHS 3

    Также Chil-Kui Lam изготовил новую крышку для процессора. Замысел в том, что площадь у новой крышки больше (812 мм2 против 1000 мм2), и так теплоотдача лучше. К тому же, новая крышка полностью медная, с существенно большей теплопроводностью. Как говорит сам Chil-Kui, у стандартной крышки теплопроводность около 90 Вт/м*К, а у этой около 400 Вт/м*К.

    Intel Kaby Lake IHS 1

    Конкретных цифр, увы, не приводится.

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Глава Nvidia подтвердил: Vera Rubin (NVL72) официально запущена в производство

    Thermaltake демонстрирует ретро-концепты на CES 2026: жидкостное охлаждение с CRT-дисплеем и 80-е стилем

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Samsung демонстрирует AI-OLED Cassette и Turntable — расширяя границы использования OLED

    05.01.2026

    Ryzen 7 9800X3D разогнали до 7,33 ГГц

    02.01.2026

    Игровой монитор HyperX OMEN 34 получил V-Stripe QD-OLED, 360 Hz, KVM и 100 W USB-C

    06.01.2026

    AMD представляет серию Ryzen AI 400: первый настольный Copilot+ CPU и обновлённые Zen 5 APU

    06.01.2026

    Gigabyte выпускает новые DDR4-материнские платы для AM4 на фоне кризиса памяти

    04.01.2026

    MSI RTX 5090 Lightning готовится побить рекорды ещё до релиза

    04.01.2026
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2026 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version