Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • MSI RTX 5090 Lightning Z продаётся на eBay за баснословные суммы
    • Lenovo и Asus предупреждают владельцев портативных устройств о прекращении поддержки драйверов для Ryzen Z1 Extreme
    • Intel разрабатывает процессоры с единой архитектурой ядер — «Unified Core»
    • Музей истории компьютеров представил гигантскую копию классического Macintosh Plus
    • Новый бесшумный корпус Akasa Euler CMX для Mini-ITX систем
    • Производитель Dell решил проблему с разъемом питания Nvidia
    • AJAZZ AK980 MAX: обзор. Лучшая в своем роде?
    • Всемирный дефицит консоли Steam Deck
    Вторник, 24 февраля
    OCClub
    Intel Kaby Lake. А что там под крышкой?
    Hardware

    Intel Kaby Lake. А что там под крышкой?

    No1seBRNo1seBR27.10.2016

    Уже ни для кого совсем не секрет, что у Intel термоинтерфейс между непосредственно кристаллом процессора и его крышкой оставляет, скажем так, желать лучшего. В интернете есть огромное количество видео как «скальпировать» процессор, и заменить ту «жвачку» на что-то нормальное. Жидкий металл в частности. Такая процедура снижает температуру процессора на 10-15 градусов, а в некоторых случаях и больше. Вот-вот выйдут процессоры семейства Kaby Lake, так что же у них под крышкой?

    Японский энтузиаст Chil-Kui Lam снял крышку с Core i7-7700K с помощью специального приспособления, и внутри обнаружился, не поверите, тот-же самый дешевый «теплоизолятор». Чуда не произошло, да никто и не ждал, но теперь вы это на 100% знаете.

    Intel Kaby Lake IHS 3

    Также Chil-Kui Lam изготовил новую крышку для процессора. Замысел в том, что площадь у новой крышки больше (812 мм2 против 1000 мм2), и так теплоотдача лучше. К тому же, новая крышка полностью медная, с существенно большей теплопроводностью. Как говорит сам Chil-Kui, у стандартной крышки теплопроводность около 90 Вт/м*К, а у этой около 400 Вт/м*К.

    Intel Kaby Lake IHS 1

    Конкретных цифр, увы, не приводится.

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    MSI RTX 5090 Lightning Z продаётся на eBay за баснословные суммы

    Lenovo и Asus предупреждают владельцев портативных устройств о прекращении поддержки драйверов для Ryzen Z1 Extreme

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Музей истории компьютеров представил гигантскую копию классического Macintosh Plus

    22.02.2026

    Всемирный дефицит консоли Steam Deck

    21.02.2026

    Процессорные чипы AMD станут залогом кредита на $300 млн

    21.02.2026

    Через 30 лет зелёный холм Bliss из Windows XP снова засиял

    21.02.2026

    Новое поколение процессоров AMD Ryzen 10000 получит семь конфигураций ядер

    20.02.2026

    Thermal Grizzly продаёт делиддированные X3D-процессоры с собственной гарантией — но почти по двойной цене

    20.02.2026
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2026 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version