Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Многомиллиардный альянс в сфере ИИ: Amazon и OpenAI объявили о стратегическом партнёрстве
    • Asus и Dell выпустят доступные ПК с подпиской на Windows 365
    • Китайские учёные удвоили ёмкость литийионных аккумуляторов, изменив электролит
    • Eurocase 6PI120 ARGB: обзор. Содержание важнее обложки.
    • Производительность мобильных процессоров Intel выросла в 95 раз за 20 лет
    • Nvidia DGX Spark подорожал на $700 из-за дефицита памяти
    • Rapidus привлек $1,7 млрд от правительства Японии и частных инвесторов
    • SK hynix и SanDisk представили High Bandwidth Flash для ИИ-серверов
    Воскресенье, 1 марта
    OCClub
    Intel Kaby Lake. А что там под крышкой?
    Hardware

    Intel Kaby Lake. А что там под крышкой?

    No1seBRNo1seBR27.10.2016

    Уже ни для кого совсем не секрет, что у Intel термоинтерфейс между непосредственно кристаллом процессора и его крышкой оставляет, скажем так, желать лучшего. В интернете есть огромное количество видео как «скальпировать» процессор, и заменить ту «жвачку» на что-то нормальное. Жидкий металл в частности. Такая процедура снижает температуру процессора на 10-15 градусов, а в некоторых случаях и больше. Вот-вот выйдут процессоры семейства Kaby Lake, так что же у них под крышкой?

    Японский энтузиаст Chil-Kui Lam снял крышку с Core i7-7700K с помощью специального приспособления, и внутри обнаружился, не поверите, тот-же самый дешевый «теплоизолятор». Чуда не произошло, да никто и не ждал, но теперь вы это на 100% знаете.

    Intel Kaby Lake IHS 3

    Также Chil-Kui Lam изготовил новую крышку для процессора. Замысел в том, что площадь у новой крышки больше (812 мм2 против 1000 мм2), и так теплоотдача лучше. К тому же, новая крышка полностью медная, с существенно большей теплопроводностью. Как говорит сам Chil-Kui, у стандартной крышки теплопроводность около 90 Вт/м*К, а у этой около 400 Вт/м*К.

    Intel Kaby Lake IHS 1

    Конкретных цифр, увы, не приводится.

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Многомиллиардный альянс в сфере ИИ: Amazon и OpenAI объявили о стратегическом партнёрстве

    Asus и Dell выпустят доступные ПК с подпиской на Windows 365

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Производительность мобильных процессоров Intel выросла в 95 раз за 20 лет

    28.02.2026

    HP: за квартал стоимость памяти выросла вдвое и достигла 35% от цены ПК

    27.02.2026

    Micron представила 3-гигабайтные модули GDDR7 на 36 Гбит/с

    25.02.2026

    AMD и Meta заключили сделку на $100 млрд с опционом на акции

    24.02.2026

    MSI RTX 5090 Lightning Z продаётся на eBay за баснословные суммы

    24.02.2026

    Музей истории компьютеров представил гигантскую копию классического Macintosh Plus

    22.02.2026
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2026 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version