Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Дефицит DRAM провоцирует волны поддельных GPU — мошенники продают RTX 3060 Mobile под видом RTX 4080
    • Илон Маск перезапускает суперкомпьютер Dojo 3
    • Игровые ноутбуки Nvidia на Arm могут выйти уже в этом квартале — утечка дорожной карты указывает на дебют N1X и серию N2 в 2027 году
    • Geometric future eskimo pro 420: обзор. Квадратное безумие.
    • Проект Intel Ohio One набирает обороты — подрядчик активно нанимает сотрудников для строительства фабрики
    • Эрик Демерс перешёл в Intel после 14 лет в Qualcomm — создатель Radeon и Adreno усилит GPU-направление компании
    • ЦОДы поглотят до 70% всей памяти в 2026 году — дефицит чипов перекинется на автомобили, ТВ и бытовую электронику
    • Блогерша собрала консоль «всё в одном» с PS5, Xbox Series X и Switch 2 — проект Ningtendo PXBOX 5 питается от общего БП на 250 Вт
    Среда, 21 января
    OCClub
    Intel Kaby Lake. А что там под крышкой?
    Hardware

    Intel Kaby Lake. А что там под крышкой?

    No1seBRNo1seBR27.10.2016

    Уже ни для кого совсем не секрет, что у Intel термоинтерфейс между непосредственно кристаллом процессора и его крышкой оставляет, скажем так, желать лучшего. В интернете есть огромное количество видео как «скальпировать» процессор, и заменить ту «жвачку» на что-то нормальное. Жидкий металл в частности. Такая процедура снижает температуру процессора на 10-15 градусов, а в некоторых случаях и больше. Вот-вот выйдут процессоры семейства Kaby Lake, так что же у них под крышкой?

    Японский энтузиаст Chil-Kui Lam снял крышку с Core i7-7700K с помощью специального приспособления, и внутри обнаружился, не поверите, тот-же самый дешевый «теплоизолятор». Чуда не произошло, да никто и не ждал, но теперь вы это на 100% знаете.

    Intel Kaby Lake IHS 3

    Также Chil-Kui Lam изготовил новую крышку для процессора. Замысел в том, что площадь у новой крышки больше (812 мм2 против 1000 мм2), и так теплоотдача лучше. К тому же, новая крышка полностью медная, с существенно большей теплопроводностью. Как говорит сам Chil-Kui, у стандартной крышки теплопроводность около 90 Вт/м*К, а у этой около 400 Вт/м*К.

    Intel Kaby Lake IHS 1

    Конкретных цифр, увы, не приводится.

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Дефицит DRAM провоцирует волны поддельных GPU — мошенники продают RTX 3060 Mobile под видом RTX 4080

    Илон Маск перезапускает суперкомпьютер Dojo 3

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Проект Intel Ohio One набирает обороты — подрядчик активно нанимает сотрудников для строительства фабрики

    20.01.2026

    GIGABYTE представляет обновлённый GiMATE и новое поколение ИИ-ноутбуков на CES 2026

    15.01.2026

    Илон Маск перезапускает суперкомпьютер Dojo 3

    21.01.2026

    Эрик Демерс перешёл в Intel после 14 лет в Qualcomm — создатель Radeon и Adreno усилит GPU-направление компании

    20.01.2026

    ЦОДы поглотят до 70% всей памяти в 2026 году — дефицит чипов перекинется на автомобили, ТВ и бытовую электронику

    19.01.2026

    Блогерша собрала консоль «всё в одном» с PS5, Xbox Series X и Switch 2 — проект Ningtendo PXBOX 5 питается от общего БП на 250 Вт

    19.01.2026
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2026 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version