Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • В сети появились бенчмарки Bartlett Lake с одними P-ядрами — 10-ядерный CPU на 26% быстрее Core i5-14400
    • Мобильный Core Ultra 9 290HX Plus почти догнал топовый десктоп Intel
    • AMD обещает бороться за геймеров на фоне дефицита DRAM
    • Ryzen AI Max+ 392 почти догнал Ryzen 7 9800X3D в ранних тестах — новый Strix Halo удивляет многоядерной производительностью
    • Слух: Nvidia сокращает поставки игровых GPU на 15–20%
    • GIGABYTE представляет обновлённый GiMATE и новое поколение ИИ-ноутбуков на CES 2026
    • DLSS 4.5 Super Resolution вышла из беты — обновление доступно всем пользователям Nvidia App
    • Steam Machine получит более мягкие требования к бейджу Verified — Valve обещает совместимость с играми Steam Deck
    Воскресенье, 18 января
    OCClub
    Intel Kaby Lake. А что там под крышкой?
    Hardware

    Intel Kaby Lake. А что там под крышкой?

    No1seBRNo1seBR27.10.2016

    Уже ни для кого совсем не секрет, что у Intel термоинтерфейс между непосредственно кристаллом процессора и его крышкой оставляет, скажем так, желать лучшего. В интернете есть огромное количество видео как «скальпировать» процессор, и заменить ту «жвачку» на что-то нормальное. Жидкий металл в частности. Такая процедура снижает температуру процессора на 10-15 градусов, а в некоторых случаях и больше. Вот-вот выйдут процессоры семейства Kaby Lake, так что же у них под крышкой?

    Японский энтузиаст Chil-Kui Lam снял крышку с Core i7-7700K с помощью специального приспособления, и внутри обнаружился, не поверите, тот-же самый дешевый «теплоизолятор». Чуда не произошло, да никто и не ждал, но теперь вы это на 100% знаете.

    Intel Kaby Lake IHS 3

    Также Chil-Kui Lam изготовил новую крышку для процессора. Замысел в том, что площадь у новой крышки больше (812 мм2 против 1000 мм2), и так теплоотдача лучше. К тому же, новая крышка полностью медная, с существенно большей теплопроводностью. Как говорит сам Chil-Kui, у стандартной крышки теплопроводность около 90 Вт/м*К, а у этой около 400 Вт/м*К.

    Intel Kaby Lake IHS 1

    Конкретных цифр, увы, не приводится.

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    В сети появились бенчмарки Bartlett Lake с одними P-ядрами — 10-ядерный CPU на 26% быстрее Core i5-14400

    Мобильный Core Ultra 9 290HX Plus почти догнал топовый десктоп Intel

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    GIGABYTE представляет обновлённый GiMATE и новое поколение ИИ-ноутбуков на CES 2026

    15.01.2026

    Ryzen AI Max+ 392 почти догнал Ryzen 7 9800X3D в ранних тестах — новый Strix Halo удивляет многоядерной производительностью

    16.01.2026

    DLSS 4.5 Super Resolution вышла из беты — обновление доступно всем пользователям Nvidia App

    15.01.2026

    Плата Milk-V Titan Mini-ITX с процессором UR-DP1000 показывает, как формируется экосистема RISC-V

    14.01.2026

    Дженсен Хуанг: «божественный ИИ — миф»

    13.01.2026

    Micron отвечает на критику из-за закрытия Crucial — компания предупреждает, что дефицит DRAM может затянуться как минимум до 2028 года

    13.01.2026
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2026 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version