Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Турецкая свадьба в эпоху дефицита ПК: молодожёнам подарили GeForce RTX 5090 и процессор Intel Core Ultra
    • TSMC может вложить ещё $100 млрд в фабрики в Аризоне — шаг для защиты от возможных тарифов США
    • Western Digital распродала жёсткие диски на весь 2026 год — заключены долгосрочные контракты до 2028-го
    • Корпус SAMA V62S: обзор. Есть к чему стремиться.
    • Backblaze опубликовала отчёт по надёжности HDD за 2025 год
    • M5Stack представила AI Pyramid — эффектный edge-AI-бокс за $199
    • Micron начала массовое производство SSD 9650 — первого в индустрии накопителя с поддержкой интерфейса PCI Express 6.0
    • Оценка стоимости DDR5 выросла: около $12–16 за гигабайт, дефицит сохраняется
    Вторник, 17 февраля
    OCClub
    Intel Kaby Lake. А что там под крышкой?
    Hardware

    Intel Kaby Lake. А что там под крышкой?

    No1seBRNo1seBR27.10.2016

    Уже ни для кого совсем не секрет, что у Intel термоинтерфейс между непосредственно кристаллом процессора и его крышкой оставляет, скажем так, желать лучшего. В интернете есть огромное количество видео как «скальпировать» процессор, и заменить ту «жвачку» на что-то нормальное. Жидкий металл в частности. Такая процедура снижает температуру процессора на 10-15 градусов, а в некоторых случаях и больше. Вот-вот выйдут процессоры семейства Kaby Lake, так что же у них под крышкой?

    Японский энтузиаст Chil-Kui Lam снял крышку с Core i7-7700K с помощью специального приспособления, и внутри обнаружился, не поверите, тот-же самый дешевый «теплоизолятор». Чуда не произошло, да никто и не ждал, но теперь вы это на 100% знаете.

    Intel Kaby Lake IHS 3

    Также Chil-Kui Lam изготовил новую крышку для процессора. Замысел в том, что площадь у новой крышки больше (812 мм2 против 1000 мм2), и так теплоотдача лучше. К тому же, новая крышка полностью медная, с существенно большей теплопроводностью. Как говорит сам Chil-Kui, у стандартной крышки теплопроводность около 90 Вт/м*К, а у этой около 400 Вт/м*К.

    Intel Kaby Lake IHS 1

    Конкретных цифр, увы, не приводится.

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Турецкая свадьба в эпоху дефицита ПК: молодожёнам подарили GeForce RTX 5090 и процессор Intel Core Ultra

    TSMC может вложить ещё $100 млрд в фабрики в Аризоне — шаг для защиты от возможных тарифов США

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Backblaze опубликовала отчёт по надёжности HDD за 2025 год

    15.02.2026

    TSMC может вложить ещё $100 млрд в фабрики в Аризоне — шаг для защиты от возможных тарифов США

    16.02.2026

    Steam добавит характеристики ПК к отзывам — новая функция поможет выявлять плохо оптимизированные игры

    14.02.2026

    Обновление Nvidia DGX Spark снизило энергопотребление в простое более чем на 30%

    13.02.2026

    RTX 5090 устроила «фейерверк» раньше срока — видеокарта за $3 299 загорелась при первом запуске

    11.02.2026

    Совет директоров TSMC одобрил инвестиции почти на $45 млрд в новые фабрики

    10.02.2026
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2026 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version