Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Очередной 16-контактный разъём питания GPU сгорел
    • Nvidia выручает Intel сделкой на $5 млрд
    • TSMC тихо запустила массовое производство чипов 2-нм класса
    • Видеокарты серии Lisuan G100 начали поставляться первым клиентам
    • Вышел Cinebench 2026 — новый бенчмарк нагружает CPU и GPU в шесть раз сильнее
    • Asus тизерит материнские платы Neo для AM5
    • Обзор и тестирование процессорного кулера AeroCool Mirage 5
    • Nexperia China ищет новых поставщиков пластин на фоне конфликта с Нидерландами
    Среда, 31 декабря
    OCClub
    Intel Kaby Lake. А что там под крышкой?
    Hardware

    Intel Kaby Lake. А что там под крышкой?

    No1seBRNo1seBR27.10.2016

    Уже ни для кого совсем не секрет, что у Intel термоинтерфейс между непосредственно кристаллом процессора и его крышкой оставляет, скажем так, желать лучшего. В интернете есть огромное количество видео как «скальпировать» процессор, и заменить ту «жвачку» на что-то нормальное. Жидкий металл в частности. Такая процедура снижает температуру процессора на 10-15 градусов, а в некоторых случаях и больше. Вот-вот выйдут процессоры семейства Kaby Lake, так что же у них под крышкой?

    Японский энтузиаст Chil-Kui Lam снял крышку с Core i7-7700K с помощью специального приспособления, и внутри обнаружился, не поверите, тот-же самый дешевый «теплоизолятор». Чуда не произошло, да никто и не ждал, но теперь вы это на 100% знаете.

    Intel Kaby Lake IHS 3

    Также Chil-Kui Lam изготовил новую крышку для процессора. Замысел в том, что площадь у новой крышки больше (812 мм2 против 1000 мм2), и так теплоотдача лучше. К тому же, новая крышка полностью медная, с существенно большей теплопроводностью. Как говорит сам Chil-Kui, у стандартной крышки теплопроводность около 90 Вт/м*К, а у этой около 400 Вт/м*К.

    Intel Kaby Lake IHS 1

    Конкретных цифр, увы, не приводится.

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Очередной 16-контактный разъём питания GPU сгорел

    Nvidia выручает Intel сделкой на $5 млрд

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Nexperia China ищет новых поставщиков пластин на фоне конфликта с Нидерландами

    28.12.2025

    Китайский производитель Zephyr подтвердил гибель чипов RDNA 2 из-за трещин и коротких замыканий

    28.12.2025

    Разъем питания GeForce RTX 5090 загорелся даже с оригинальным проводом

    28.12.2025

    Asus не собирается выпускать оперативную память

    27.12.2025

    Российские энтузиасты предлагают собирать DDR5-память своими руками

    26.12.2025

    Старые видеокарты AMD получили до 30% прироста производительности в Linux

    25.12.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2025 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version