Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • США проверяют майнинг-оборудование Bitmain на риск шпионажа и саботажа энергосети
    • В Китае сотрудник уволился из-за видеокарты NVIDIA RTX 5060 — стажёр отказался отдавать приз, выигранный в командировке
    • В Японии начали стремительно исчезать microSD большой ёмкости — дефицит памяти ударил и по накопителям
    • AOC представила пять игровых мониторов AGON PRO на QD-OLED матрицах
    • Intel планирует заниматься упаковкой полупроводников, созданных усилиями TSMC
    • Samsung радикально меняет стратегию: переводит производство с NAND на DRAM из-за взлетевшего спроса на серверную память
    • XPG получила высшую награду CES 2026 — «Best of Innovation» за игровую память NOVAKEY RGB DDR5
    • NVIDIA сообщает о финансовых результатах за третий квартал 2026 года
    Понедельник, 24 ноября
    OCClub
    Hardware

    Intel Kaby Lake. А что там под крышкой?

    No1seBRNo1seBR27.10.2016

    Уже ни для кого совсем не секрет, что у Intel термоинтерфейс между непосредственно кристаллом процессора и его крышкой оставляет, скажем так, желать лучшего. В интернете есть огромное количество видео как «скальпировать» процессор, и заменить ту «жвачку» на что-то нормальное. Жидкий металл в частности. Такая процедура снижает температуру процессора на 10-15 градусов, а в некоторых случаях и больше. Вот-вот выйдут процессоры семейства Kaby Lake, так что же у них под крышкой?

    Японский энтузиаст Chil-Kui Lam снял крышку с Core i7-7700K с помощью специального приспособления, и внутри обнаружился, не поверите, тот-же самый дешевый «теплоизолятор». Чуда не произошло, да никто и не ждал, но теперь вы это на 100% знаете.

    Intel Kaby Lake IHS 3

    Также Chil-Kui Lam изготовил новую крышку для процессора. Замысел в том, что площадь у новой крышки больше (812 мм2 против 1000 мм2), и так теплоотдача лучше. К тому же, новая крышка полностью медная, с существенно большей теплопроводностью. Как говорит сам Chil-Kui, у стандартной крышки теплопроводность около 90 Вт/м*К, а у этой около 400 Вт/м*К.

    Intel Kaby Lake IHS 1

    Конкретных цифр, увы, не приводится.

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    США проверяют майнинг-оборудование Bitmain на риск шпионажа и саботажа энергосети

    В Китае сотрудник уволился из-за видеокарты NVIDIA RTX 5060 — стажёр отказался отдавать приз, выигранный в командировке

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Sony анонсировала игровой монитор PlayStation с QHD и 240 Гц

    12.11.2025

    В Японии начали стремительно исчезать microSD большой ёмкости — дефицит памяти ударил и по накопителям

    23.11.2025

    AOC представила пять игровых мониторов AGON PRO на QD-OLED матрицах

    21.11.2025

    XPG получила высшую награду CES 2026 — «Best of Innovation» за игровую память NOVAKEY RGB DDR5

    20.11.2025

    Intel разработала революционное решение для охлаждения многочиповых процессоров

    11.11.2025

    США проверяют майнинг-оборудование Bitmain на риск шпионажа и саботажа энергосети

    23.11.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2025 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version