Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Titan Army анонсировала U275M: режим QHD 565 Гц и HD 1060 Гц
    • Intel Arc Pro B70 стала самой продаваемой профессиональной картой в Newegg
    • Кошмар ASUS: ноутбук отремонтировали 10 раз, заменив i5 на i9 без замены охлаждения
    • Энтузиаст воскресил RTX 4090 с убитой платой: отрезал 4 ГБ памяти и перепаял питание вручную
    • GMKtec NucBox K17: мини-ПК на Core Ultra 5 226V за $560
    • Аналитики Omdia: ПК дешевле $500 исчезают с рынка
    • PowerCase vision micro m5: обзор. Ничего лишнего.
    • Intel Nova Lake-AX: гигантский сокет LGA4326 и 48 ядер Xe3 для борьбы с Strix Halo
    Воскресенье, 5 апреля
    OCClub
    Hardware

    Intel Kaby Lake. А что там под крышкой?

    No1seBRNo1seBR27.10.2016

    Уже ни для кого совсем не секрет, что у Intel термоинтерфейс между непосредственно кристаллом процессора и его крышкой оставляет, скажем так, желать лучшего. В интернете есть огромное количество видео как «скальпировать» процессор, и заменить ту «жвачку» на что-то нормальное. Жидкий металл в частности. Такая процедура снижает температуру процессора на 10-15 градусов, а в некоторых случаях и больше. Вот-вот выйдут процессоры семейства Kaby Lake, так что же у них под крышкой?

    Японский энтузиаст Chil-Kui Lam снял крышку с Core i7-7700K с помощью специального приспособления, и внутри обнаружился, не поверите, тот-же самый дешевый «теплоизолятор». Чуда не произошло, да никто и не ждал, но теперь вы это на 100% знаете.

    Intel Kaby Lake IHS 3

    Также Chil-Kui Lam изготовил новую крышку для процессора. Замысел в том, что площадь у новой крышки больше (812 мм2 против 1000 мм2), и так теплоотдача лучше. К тому же, новая крышка полностью медная, с существенно большей теплопроводностью. Как говорит сам Chil-Kui, у стандартной крышки теплопроводность около 90 Вт/м*К, а у этой около 400 Вт/м*К.

    Intel Kaby Lake IHS 1

    Конкретных цифр, увы, не приводится.

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Titan Army анонсировала U275M: режим QHD 565 Гц и HD 1060 Гц

    Intel Arc Pro B70 стала самой продаваемой профессиональной картой в Newegg

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Intel Nova Lake-AX: гигантский сокет LGA4326 и 48 ядер Xe3 для борьбы с Strix Halo

    03.04.2026

    GIGABYTE выпустила X870E AERO DARK WOOD: та же плата, но вся в черном

    02.04.2026

    Intel Arc Pro B70 стала самой продаваемой профессиональной картой в Newegg

    05.04.2026

    Энтузиаст воскресил RTX 4090 с убитой платой: отрезал 4 ГБ памяти и перепаял питание вручную

    05.04.2026

    Слух: PlayStation 6 получит 1 Тбайт памяти и ставку на нейронное сжатие

    31.03.2026

    Южная Корея создала подземную связь с пробивной способностью 100 метров

    30.03.2026
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2026 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version