Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • XPG получила высшую награду CES 2026 — «Best of Innovation» за игровую память NOVAKEY RGB DDR5
    • NVIDIA сообщает о финансовых результатах за третий квартал 2026 года
    • Мобильные процессоры AMD Ryzen AI 7 450 и Ryzen AI 9 465 отметились в BAPCo
    • Графика Adreno X2 на 50% быстрее решений Intel и почти на 30% лучше встройки от AMD
    • Philips представила игровой монитор Evnia 27M2N6501L с QD-OLED матрицей за £400
    • AMD и NVIDIA могут прекратить выпуск бюджетных видеокарт из-за кризиса с памятью GDDR
    • AMD Radeon RX 9060: выгодная альтернатива флагману с минимальной потерей производительности
    • Arm интегрирует интерфейс NVLink в платформу Neoverse для гибридных серверных решений
    Пятница, 21 ноября
    OCClub
    Hardware

    Свершилось: Intel возвращает припой под крышки процессоров

    No1seBRNo1seBR17.08.2018

    Слухи о том, что, возможно, Intel в процессорах Core 9000-ой серии вернёт благородный припой вместо легендарной «терможвачки» ранее в Сети уже были. Слухи эти конечно приятные, но, скажем честно, в такой разворот событий уже веры не было. Сегодняшнее утро стоит начать с самой главной новости, с новости-пушки. Итак, в грядущих процессорах Intel Coffee Lake Refresh, они же Intel Core 9000, они же 9-е поколение, припой под крышку возвращается наверняка.

    Свершилось: Intel возвращает припой под крышки процессоров

    Господа с ресурса Videocardz раздобыли официальные слайды Intel, на которых отчётливо виден новый термоинтерфейс типа STIM (Solder Thermal Interface Material). Это припой. Сама Intel объясняет такой поворот заботой об оверклокерах, но скорее всего тут дело в надутых частотах и как следствие высоких температурах работы. Ну и просто Intel решила пощемить конкурента таким козырем.

    Свершилось: Intel возвращает припой под крышки процессоров

    В семейство процессоров Coffee Lake Refresh войдут первоначально три модели: Core i9-9900K, Core i7-9700K и Core i5-9600K. И тут стоит уточнить, что Core i5-9600K, возможно, припой не получит. Слитые файлы презентации относятся к 8-ядерным моделям.

    Напомню, релиз Intel Core 9000 состоится в октябре, но уже в следующем месяце компания объявит окончательные характеристики и цены.

    Источник:
    Videocardz

    Coffee Lake Refresh Core 9000 intel STIM припой процессоры

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Мобильные процессоры AMD Ryzen AI 7 450 и Ryzen AI 9 465 отметились в BAPCo

    Intel Xeon 654 Granite Rapids-WS засветился в Geekbench: 18 ядер и 4.6 ГГц

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Sony анонсировала игровой монитор PlayStation с QHD и 240 Гц

    12.11.2025

    XPG получила высшую награду CES 2026 — «Best of Innovation» за игровую память NOVAKEY RGB DDR5

    20.11.2025

    Intel разработала революционное решение для охлаждения многочиповых процессоров

    11.11.2025

    NVIDIA сообщает о финансовых результатах за третий квартал 2026 года

    20.11.2025

    Мобильные процессоры AMD Ryzen AI 7 450 и Ryzen AI 9 465 отметились в BAPCo

    20.11.2025

    Графика Adreno X2 на 50% быстрее решений Intel и почти на 30% лучше встройки от AMD

    20.11.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2025 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version