Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • AMD подтвердила: FSR Redstone будет работать на видеокартах NVIDIA и Intel
    • ASUS готовит бюджетную плату B850M AYW Gaming OC: разгон памяти до 10 400 МТ/с менее чем за $200
    • NVIDIA инвестирует $5 млрд в Intel: историческое партнёрство для создания процессоров x86 с ИИ
    • ASUS начала продажи профессионального монитора ProArt PA32QCV с разрешением 6K за €1700
    • Samsung откладывает массовое производство памяти QLC V-NAND 9-го поколения из-за технических проблем
    • Philips представила двухрежимный монитор Evnia 27M2N5901A: 4K 160 Гц или Full HD 320 Гц за £330
    • NVIDIA может стать ключевым клиентом TSMC по техпроцессу A16 1.6 нм
    • Вышло глобальное обновление AIDA64 v8.00: 30-летие, новый движок и поддержка будущих технологий
    Пятница, 19 сентября
    OCClub
    Hardware

    Свершилось: Intel возвращает припой под крышки процессоров

    No1seBRNo1seBR17.08.2018

    Слухи о том, что, возможно, Intel в процессорах Core 9000-ой серии вернёт благородный припой вместо легендарной «терможвачки» ранее в Сети уже были. Слухи эти конечно приятные, но, скажем честно, в такой разворот событий уже веры не было. Сегодняшнее утро стоит начать с самой главной новости, с новости-пушки. Итак, в грядущих процессорах Intel Coffee Lake Refresh, они же Intel Core 9000, они же 9-е поколение, припой под крышку возвращается наверняка.

    Свершилось: Intel возвращает припой под крышки процессоров

    Господа с ресурса Videocardz раздобыли официальные слайды Intel, на которых отчётливо виден новый термоинтерфейс типа STIM (Solder Thermal Interface Material). Это припой. Сама Intel объясняет такой поворот заботой об оверклокерах, но скорее всего тут дело в надутых частотах и как следствие высоких температурах работы. Ну и просто Intel решила пощемить конкурента таким козырем.

    Свершилось: Intel возвращает припой под крышки процессоров

    В семейство процессоров Coffee Lake Refresh войдут первоначально три модели: Core i9-9900K, Core i7-9700K и Core i5-9600K. И тут стоит уточнить, что Core i5-9600K, возможно, припой не получит. Слитые файлы презентации относятся к 8-ядерным моделям.

    Напомню, релиз Intel Core 9000 состоится в октябре, но уже в следующем месяце компания объявит окончательные характеристики и цены.

    Источник:
    Videocardz

    Coffee Lake Refresh Core 9000 intel STIM припой процессоры

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    NVIDIA инвестирует $5 млрд в Intel: историческое партнёрство для создания процессоров x86 с ИИ

    Intel ускорила графику Panther Lake на 18% в Linux-драйверах, но стабильность под вопросом

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Seasonic Arch Q503 – второй корпус с поддержкой системы Seasonic Connect

    30.05.2022

    AMD подтвердила: FSR Redstone будет работать на видеокартах NVIDIA и Intel

    19.09.2025

    ASUS готовит бюджетную плату B850M AYW Gaming OC: разгон памяти до 10 400 МТ/с менее чем за $200

    19.09.2025

    NVIDIA инвестирует $5 млрд в Intel: историческое партнёрство для создания процессоров x86 с ИИ

    19.09.2025

    ASUS начала продажи профессионального монитора ProArt PA32QCV с разрешением 6K за €1700

    17.09.2025

    Samsung откладывает массовое производство памяти QLC V-NAND 9-го поколения из-за технических проблем

    17.09.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2025 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version