Hardware

Свершилось: Intel возвращает припой под крышки процессоров

Слухи о том, что, возможно, Intel в процессорах Core 9000-ой серии вернёт благородный припой вместо легендарной «терможвачки» ранее в Сети уже были. Слухи эти конечно приятные, но, скажем честно, в такой разворот событий уже веры не было. Сегодняшнее утро стоит начать с самой главной новости, с новости-пушки. Итак, в грядущих процессорах Intel Coffee Lake Refresh, они же Intel Core 9000, они же 9-е поколение, припой под крышку возвращается наверняка.

Господа с ресурса Videocardz раздобыли официальные слайды Intel, на которых отчётливо виден новый термоинтерфейс типа STIM (Solder Thermal Interface Material). Это припой. Сама Intel объясняет такой поворот заботой об оверклокерах, но скорее всего тут дело в надутых частотах и как следствие высоких температурах работы. Ну и просто Intel решила пощемить конкурента таким козырем.

В семейство процессоров Coffee Lake Refresh войдут первоначально три модели: Core i9-9900K, Core i7-9700K и Core i5-9600K. И тут стоит уточнить, что Core i5-9600K, возможно, припой не получит. Слитые файлы презентации относятся к 8-ядерным моделям.

Напомню, релиз Intel Core 9000 состоится в октябре, но уже в следующем месяце компания объявит окончательные характеристики и цены.

Источник:
Videocardz

Leave a Comment

Your email address will not be published.

Читайте больше новостей