Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Thermaltake: два ПК в одном корпусе и СЖО с тремя экранами
    • Intel и Apple: сотрудничество по производству чипов
    • Intel запустила производство самого передового техпроцесса
    • Российская материнская плата «Двина»
    • AMD и Apple разрабатывают замену DRAM
    • Серверы на не-x86 архитектурах отвоевали половину рынка
    • Steam Machine замечена в Geekbench — готовится к релизу
    • Дефицит DRAM разгоняет акции Micron
    Суббота, 20 июня
    OCClub
    Hardware

    Слух: процессоры Intel Skylake-X и Kaby Lake-X появятся в августе

    No1seBRNo1seBR23.01.2017

    В этом году Intel планирует помимо обновления мейнстрим-платформы еще и обновить топовый сегмент, ныне представленный процессорами Broadwell-E с сокетом LGA2011. Им на смену придут CPU Skylake-X и Kaby Lake-X в исполнении LGA2066, а также набор системной логики (проще говоря чипсет) X299. Накануне ресурс WCCFtech, ссылаясь на BenchLife, рассказал о том, когда их ждать.

    Итак, Skylake-X и Kaby Lake-X появятся, вероятно, уже в августе, а точнее они будут представлены на выставке Gamescom (23-26 августа). В линейку Skylake-X войдут модели с 10, 8 и 6 ядрами и TDP в 140 Вт, а серия Kaby Lake-X будет представлена только четырехъядерными CPU с TDP 112 Вт.

    Skylake X Kaby Lake X 1

    Как и нынешние Broadwell-E, новинки будут основаны на 14 нм техпроцессе, и в целом они очень схожи. Небольшое недоумение вызывает практически в 2 раза уменьшенный кэш L3, но, как отмечает источник, с этими CPU Intel существенно модифицировала систему кэш-памяти.

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Thermaltake: два ПК в одном корпусе и СЖО с тремя экранами

    Intel и Apple: сотрудничество по производству чипов

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Thermaltake: два ПК в одном корпусе и СЖО с тремя экранами

    19.06.2026

    Intel и Apple: сотрудничество по производству чипов

    19.06.2026

    Intel запустила производство самого передового техпроцесса

    19.06.2026

    Российская материнская плата «Двина»

    18.06.2026

    AMD и Apple разрабатывают замену DRAM

    18.06.2026

    Серверы на не-x86 архитектурах отвоевали половину рынка

    18.06.2026
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2026 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Этот сайт использует cookie для хранения данных. Продолжая использовать сайт, Вы даете свое согласие на работу с этими файлами.