Сегодня Intel без лишнего шума и даже без пресс-релиза придала чипсету B365 официальный статус. B365, что очевидно даже из названия, является промежуточными решением между B360 и H370. Чипсет изготавливается по 22 нм техпроцессу (вместо 14 нм), но несмотря на это уровень TDP остался неизменным – 6 Вт.
Функционал относительно B360 несколько изменился. Так вместо 12 линий PCI Express 3.0 чипсет B365 обеспечивает 20 линий. При этом встроенного контроллера USB 3.1 Gen2 (10 Гбит/с) теперь нет, как и “частично встроенного” беспроводного модуля CNVi.
Есть с чипсетом пару очень любопытных моментов. Во-первых, судя по характеристикам, Intel B360 может являться переименованным Z170, только с отключенной функцией разгона. В поддержку этого свидетельствует строка “Products formerly Kaby Lake” на ark.intel.com. Во-вторых, чипсет B360 использовал модуль Intel Management Engine (ME) 12-ой версии, а у B365 модуль ME 11. Суть в том, что ME 12 не даёт установить операционную систему Windows 7, а с ME 11 можно.
Остаётся лишь добавить, что в скором времени многие производители выпустят материнские платы на основе чипсета Intel B365