На прошедшем накануне мероприятии Data-Centric Innovation Day компания Intel представила второе поколения процессоров Xeon Scalable, первые сведения о которых появились ещё в ноябре. Данные серверные решения выполнены по в очередной раз улучшенному 14 нм техпроцессу, но гораздо больший интерес вызывает компоновка ядра старших CPU.
Подобно процессорам AMD Theadripper, «синие» применили мультичиповую компоновку, то есть под крышкой распаяны два кристалла. Такой подход применяется только в решениях Xeon Platinum 9200 (Cascade Lake-AP). Два кристалла соединены сверхскоростной шиной Ultra Path Interconnect (UPI).
Семейство Xeon Platinum 9200 включает четыре модели с количеством ядер от 32 до 56, все с вдвое большим количеством потоков. Конструктивно процессоры выполнены в формате BGA5903, что подразумевает распайку на плате. Среди прочих характеристик значится 12-канальный контроллер памяти DDR4-2933, 71,5-77 МБ кэша L3 и 40 линий PCI-Express 3.0. Уровень TDP варьируется в пределах 250-400 Вт.
Среди прочего стоит отметить поддержку двухсокетных конфигураций, аппаратные заплатки от уязвимостей Metldown и Spectre, поддержку памяти Intel Optane DC Persistent Memory, а таrже инструкции DL Boost (ускоритель машинного обучения).
Intel пока не объявила дату начала продаж серверных решений Xeon Scalable Cascade Lake-AP, как и цены.
Вторая часть новых серверных процессоров Intel, именуемые как Xeon Scalable Cascade Lake-SP, выполнены в конструктиве LGA3647, и имеют под крышкой лишь один кристалл. Серия чрезвычайно разнообразна. В неё вошли модели с количеством ядер от 4 до 28. Полные технические характеристики, а также цены процессоров Intel Xeon Scalable Cascade Lake-SP приведены в таблице ниже:
